型號(hào)規(guī)格

XER-N、XER-P、XC-N、XC-PKL、X95-PKL、DZ45、DWA、DWM、DWK、DWN、DWG、DWF、DWB、DSW-1、DSZ-2、DSZ-1、DSW-2、EU20-1、EU20-2、ER10、EG20、EM16

結(jié)構(gòu)及組成/主要組成成分

由氣動(dòng)馬達(dá)、直手機(jī)、彎手機(jī)三部分組成。

適用范圍/預(yù)期用途

適用于醫(yī)務(wù)人員在口腔治療過程中，用來夾持牙科車針，進(jìn)行鉆、磨和切削牙齒用。

低速牙科手機(jī)是一種用于口腔醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的醫(yī)療設(shè)備，主要用于清潔牙石、研磨齲齒壞牙等操作。根據(jù)其轉(zhuǎn)速和結(jié)構(gòu)，低速牙科手機(jī)可以分為直機(jī)和彎?rùn)C(jī)兩種類型。

直機(jī)：主要用于口外操作，如打磨義齒或臨時(shí)冠。它通常使用磨頭，這種磨頭與專門的打磨機(jī)磨頭通用。

彎?rùn)C(jī)：主要用于口內(nèi)操作，如補(bǔ)牙時(shí)的去腐、開髓后揭髓室頂?shù)?。彎?rùn)C(jī)通常不需要用水，因?yàn)樗恍枰獓娝砸话銢]有水路或使用外接水路的設(shè)計(jì)。

低速牙科手機(jī)的操作步驟如下：

將馬達(dá)安裝到牙椅上。

將低速手機(jī)安裝到馬達(dá)上。

安裝車針（磨頭或鉆頭）。

使用腳踏控制手機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)和停止。