Description 概述
本產(chǎn)品采用進(jìn)口隔離膜片式擴散硅芯片,堅固可靠的全不銹鋼結(jié)構(gòu)。可直接接觸腐蝕性介質(zhì)(氣體、液體、蒸汽),可用于負(fù)壓測量。實現(xiàn)生產(chǎn)過程的自動測量和控制??蓮V泛應(yīng)用于石油、化工、冶金、電力、輕工、機械和環(huán)保等領(lǐng)域。
特點:精度高、穩(wěn)定性好、體積小、重量輕、安裝方便、響應(yīng)速度快
Dimensions 外形尺寸 (In mm. 1mm=0.03937 inches)

Specification 技術(shù)參數(shù):
| 項目 | 技術(shù)參數(shù) | 單位 | |
| 量程 | 表壓 零點參考環(huán)境大氣壓力 -100kPa… -10Pa~0、0~10KPa~3.5MPa |
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| 過載能力 | 150 | %FS | |
| 精度 | 0.1 | 0.2 | %FS |
| 長期穩(wěn)定性 | 0.1 | 0.2 | %FS/1年 |
| 零點溫度影響 | 0.1 | 0.5 | %FS/10℃ |
| 靈敏度溫度影響 | 0.1 | 0.2 | %FS/10℃ |
| 零點漂移 | < 0.1 | %FS/4h | |
| 工作溫度 | -40~85 | ℃ | |
| 供電電源 | 5 | VDC | |
| 輸出 | 0.2~3.7 | VDC | |
| 電氣連接 | 接插件連接 |
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| 壓力接口 | M20X1.5 |
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| 外殼材料 | 優(yōu)質(zhì)不銹鋼 |
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| 防護(hù)等級 | IP63 |
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