Magna等離子清洗和蝕刻系統(tǒng)
Magna是一個(gè)針對(duì)于PCB制造商的等離子處理中不需要使用CF4氣體的系統(tǒng)。Magna在等離子體的幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域制定了新的標(biāo)準(zhǔn),包括更快的蝕刻時(shí)間,更低的功耗,以及難以置信的進(jìn)程一致性,.這是任何其他系統(tǒng)都無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。
在加工材料的兩面同時(shí)提供精密、均勻的蝕刻。高性能、低操作成本和環(huán)保使用,使其成為等離子刻蝕技術(shù)的重大突破。
Magna去污能力非常*在電路板的制造過(guò)程中,銅層常夾在聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂層之間(FR4)。當(dāng)這些線路板鉆用于引線鍵合或IC芯片安裝時(shí),聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂會(huì)涂抹在銅上,而銅會(huì)干擾電氣連接。
MagnaPCB蝕刻系統(tǒng)的設(shè)計(jì),以消除這些污染物,以及清潔銅,以確??煽康碾姎膺B接。一個(gè)干凈和無(wú)污跡的可焊錫絲,IC芯片,或其他導(dǎo)電材料的孔是的。
等離子體刻蝕后不僅清洗殘留在銅聚酰亞胺或FR4環(huán)氧的盲孔過(guò)程中,但它也銘刻在聚酰亞胺和環(huán)氧材料。這允許對(duì)焊料或其它導(dǎo)電材料進(jìn)行多表面粘合。
銅層之間的材料被等離子刻蝕掉,使焊料接觸更多的銅,從而形成更牢固、更不導(dǎo)電的連接?;匚g通常用于高級(jí)和軍事用途。這一過(guò)程比傳統(tǒng)的濕法化學(xué)清洗方法更為精確。



















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