XD7400系列壓力開(kāi)關(guān)是將擴(kuò)散硅壓力敏感芯片封裝到316L不銹鋼外殼中，外加壓力通過(guò)不銹鋼膜片、內(nèi)部密封的硅油傳遞到敏感芯片上，敏感芯片不直接接觸被測(cè)介質(zhì)，形成壓力測(cè)量的全固態(tài)結(jié)構(gòu)，因此該產(chǎn)品可以應(yīng)用于各種場(chǎng)合，包括惡劣的腐蝕性介質(zhì)環(huán)境

XD7400系列壓力開(kāi)關(guān)是將擴(kuò)散硅壓力敏感芯片封裝到316L不銹鋼外殼中，外加壓力通過(guò)不銹鋼膜片、內(nèi)部密封的硅油傳遞到敏感芯片上，敏感芯片不直接接觸被測(cè)介質(zhì)，形成壓力測(cè)量的全固態(tài)結(jié)構(gòu)，因此該產(chǎn)品可以應(yīng)用于各種場(chǎng)合，包括惡劣的腐蝕性介質(zhì)環(huán)境。

公司還可以根據(jù)用戶的需要，承接特殊要求，如全焊接結(jié)構(gòu)、寬溫度補(bǔ)償、高可靠、抗強(qiáng)沖擊及振動(dòng)的壓力傳感器，尤其是為國(guó)防裝備配套。

特點(diǎn)

√進(jìn)口壓力芯片
√高性能、全固態(tài)、高可靠性

√2年質(zhì)保期

技術(shù)性能

電橋電阻: 3KΩ～6KΩ

供電電源: 恒流1.5mA、恒壓10V

使用溫度: -45℃～125℃

補(bǔ)償范圍: -10℃～70℃

殼體和膜片: 不銹鋼316L

精度：0.25 %FS

零點(diǎn)：±2mV

滿量程：≥100mV（典型）

零點(diǎn)溫漂：0.02 %FS/℃

靈敏度溫漂：0.02 %FS/℃

絕緣: 100MΩ/250VDC

密封圈:φ16×1.7mm（丁晴或氟化橡膠）

長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定性：0.2 %FS/年

充油: 硅油、橄欖油（衛(wèi)生型）

響應(yīng)時(shí)間：≤50μm（上升到90%FS）

振動(dòng)：20g/（20～5000Hz）

耐用性周期：>100×106FS

外型結(jié)構(gòu)： 多種內(nèi)外螺紋連接方式。（可選/可定制）  M20*1.5 M16*1.5 M14*1.5 M12*1.25 .....1/2NPT 1/4NPT 1/8NPT.....