DataRay的Beam'R2非常適合許多激光光束輪廓分析應(yīng)用。利用標(biāo)準(zhǔn)的2.5μm狹縫和較大的刀口狹縫,Beam'R2能夠測量直徑小至2μm的光束。利用Si和InGaAs或擴(kuò)展InGaAs的選件,Beam'R2可以對190 nm至2500 nm的光束進(jìn)行輪廓分析。掃描狹縫光斑分析儀提供比基于相機(jī)的系統(tǒng)更高的分辨率。
特點(diǎn)
190至1150 nm,硅探測器
650至1800 nm,InGaAs檢測器
1000至2300或2500 nm,InGaAs(擴(kuò)展)檢測器
光束直徑為5 µm至4 mm,在Blade模式下為2 µm
端口供電的USB 2.0;
0.1 µm采樣和分辨率
M2選項–光束傳播分析,發(fā)散,聚焦
應(yīng)用
激光印刷和打標(biāo)
激光
二極管激光系統(tǒng)
光纖電信組件組裝聚焦– LensPlate2™選件用于波導(dǎo)和光纖末端重新成像
使用可用的M2DU平臺進(jìn)行M2測量
參數(shù):
| 波長 | Si detector: 190 to 1150 nm |
| 可測光斑尺寸 | Si detector: 5 µm to 4 mm? to 2 µm in Knife-Edge mode |
| 光斑束腰測量 | Second moment (4s) diameter to ISO 11146; Fitted Gaussian & TopHat |
| 可測光源 | CW; Pulsed lasers? Φ µm ≥ [500/(PRR in kHz)] |
| 分辨率/精度 | 0.1 µm or 0.05% of scan range |
| 功率 & 輻照度 | 1 W Total & 0.5 mW/µm2 |
| 增益范圍 | 1?000:1 Switched; 4?096:1 ADC range |
| 顯示圖形 | X-Y Position & Profiles? Zoom x1 to x16 |
| 更新速率 | ~5 Hz |
| XY輪廓和質(zhì)心 | 光束漂移顯示和記錄 |
| 電腦硬件要求 | Windows, 2 GB RAM, USB 2.0/3.0 port |



















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