GX53 倒置金相顯微分析系統(tǒng)解決方案

一、OLYMPUS 公司簡(jiǎn)介

二、OLYMPUS GX53 倒置金相分析系統(tǒng)性

1. 人體工程學(xué)設(shè)計(jì)和高效作業(yè)。對(duì)應(yīng)明視場(chǎng)、暗視場(chǎng)、微分干涉和簡(jiǎn)易偏振光觀察。明暗 視場(chǎng)的切換，僅用手邊的一個(gè)撥桿就能完成。使用電動(dòng)物鏡轉(zhuǎn)換器能快速地切換物鏡， 電動(dòng)濾鏡轉(zhuǎn)輪的采用，使照明的切換等可由近在咫尺的手控開(kāi)關(guān)和電腦完成。這些特長(zhǎng) 進(jìn)一步提高了操作性，便于集中觀察。可以按照需要自由組合電動(dòng)單元。 

2. 鮮明圖像和的分辨率為特征的光學(xué)系統(tǒng)?？梢詮牟煌挠猛竞捅堵手?，選擇符合客 戶(hù)目的的 UIS2 物鏡。來(lái)自波像差控制的高品質(zhì)、逼真的中性色彩顯示等，從目視觀察到 數(shù)碼影像，UIS2 物鏡發(fā)揮著優(yōu)異的性能。 

3. 各種數(shù)碼相機(jī)都可以實(shí)現(xiàn)高分辨率查看圖像和快速的圖像傳輸，而且?jiàn)W林巴斯內(nèi)容龐大 的圖像分析軟件用戶(hù)使用，其擁有的各種工具，可以滿(mǎn)足現(xiàn)今最復(fù)雜的冶金學(xué) 的觀測(cè)要求。只需要單擊幾下鼠標(biāo)，便可以從擴(kuò)展測(cè)量、標(biāo)準(zhǔn)金相學(xué)和高級(jí)金相學(xué)的具 體應(yīng)用程序模塊中（有大量具體的應(yīng)用例行程序）進(jìn)行選擇，并以的 ASTM 和 ISO 規(guī)格自動(dòng)生成數(shù)據(jù)和創(chuàng)立報(bào)告。

4. 基于多圖像處理的*圖像分析平臺(tái)，集圖像采集、圖像處理、測(cè)量與分析、可定制報(bào) 告為一體，大大提高工作效率。iCALIBUR Master 具有*的金相分析功能，同時(shí)具有 iCALIBUR 平臺(tái)的基本圖像處理分析功能：EFI、LiveEFI、MIA、LiveMIA、圖像增強(qiáng)、劃 痕祛除、顆粒自動(dòng)尋邊等等。

三、OLYMPUS GX53 金相分析系統(tǒng)技術(shù)性能

四、OLYMPUS GX53 金相分析系統(tǒng)分析范圍

1、 軟硬件集成一體化系統(tǒng)

本系統(tǒng)是具有圖像采集、圖像處理、自動(dòng)識(shí)別與測(cè)量、分析統(tǒng)計(jì)、自動(dòng)生成報(bào) 告、外圍硬件控制等功能的一體化的圖像系統(tǒng)。

2、 批量化圖像獲取歸檔

實(shí)現(xiàn)“實(shí)時(shí)預(yù)覽、快速抓拍、疊加標(biāo)尺、信息標(biāo)注、識(shí)別測(cè)量、分析統(tǒng)計(jì)、 保存歸檔”檢驗(yàn)過(guò)程的流程化；提供批量拍照、批量標(biāo)注、批量保存、批量合并 等多圖批處理功能，讓檢驗(yàn)過(guò)程更加方便高效。

3、*的圖像處理、圖像矯正功能

圖像增強(qiáng)、反差調(diào)整、色彩分離、多通道色彩合成、圖像矯正、劃痕污跡處 理；圖像標(biāo)注、圖層合并、圖像數(shù)據(jù)庫(kù)；方便的標(biāo)尺工具。

4、 超景深觀察 (EFI) 

*的景深擴(kuò)展功能(EFI)，突破光學(xué)顯微鏡的景深限制，獲得全視場(chǎng)清晰圖 像；支持體視鏡偏移修正（offsetEFI）；

5、 大視野圖像采集(MIA) 

自動(dòng)圖像拼接功能(MIA)，擴(kuò)大顯微鏡的視場(chǎng)限制，得到平滑過(guò)度的大視野 圖像；

6、 實(shí)時(shí)圖像拼接(LiveMIA) 

智能化的實(shí)時(shí)圖像拼接功能(LiveMIA)，的操作體驗(yàn)，突破視野限制。只要移動(dòng)載物臺(tái)，系統(tǒng)自動(dòng)記錄掃描過(guò)的區(qū)域，無(wú)需拍照，自動(dòng)得到大視野圖像。

7、 目標(biāo)顆粒自動(dòng)尋邊(ATE) 

根據(jù)顏色差別，自動(dòng)尋找顆粒邊界；

8、 專(zhuān)業(yè)的定倍與視場(chǎng)設(shè)置功能

實(shí)時(shí)定倍預(yù)覽觀察、屏幕定倍顯示、定倍照片打印、定倍文件保存、定倍插 入報(bào)告、定倍插入 Word/Excel 等。可根據(jù)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和用戶(hù)設(shè)定自動(dòng)獲得相應(yīng)倍數(shù) 的照片與報(bào)告。如 75X、300X、400X 等。 多種模式視場(chǎng)設(shè)置/裁剪工具：矩形區(qū)域、圓形區(qū)域、橢圓區(qū)域、任意形狀區(qū) 域；任意視場(chǎng)尺寸、固定照片尺寸、固定試樣尺寸。如：標(biāo)準(zhǔn)的 80mm 圓形視場(chǎng)， 夾雜物檢測(cè)中的 0.5mm2標(biāo)準(zhǔn)視場(chǎng)。

9、 層深與長(zhǎng)度測(cè)量分析功能 

層深測(cè)量用途廣泛。包括各種深層、鍍層的測(cè)量。脫碳、滲碳、滲氮層的測(cè) 量。馬氏體針長(zhǎng)度測(cè)量、石墨長(zhǎng)度測(cè)量等等。同時(shí)支持晶粒尺寸、夾雜物尺寸、 石墨大小等多個(gè)半自動(dòng)測(cè)量評(píng)級(jí)模塊。

10、 相含量分析功能

根據(jù)顏色信息，自動(dòng)提取多種組織，用不同顏色表示。提供形態(tài)學(xué)處理、圖 像修改等工具達(dá)到的區(qū)分組織。自動(dòng)測(cè)量相含量，得到報(bào)告。廣泛用于各種 組織相的評(píng)級(jí)：殘奧、珠光體、鐵素體、雙相不銹鋼等等。

11、 多種模式的晶粒度測(cè)量功能

 A．多種方法測(cè)量晶粒度：晶粒度尺比照、人工截距、人工截點(diǎn)、自動(dòng)截點(diǎn) 法 B．可分析等軸晶粒、薄板晶粒度 C．適合單晶粒、混合晶粒度、雙重晶粒度等多種情況 D．提供多種掃描線：平行線、網(wǎng)格線、圓形等 E．使用與混合晶粒度的測(cè)量，自動(dòng)得到晶粒分布數(shù)據(jù)。

12、 全面的鑄鐵分析功能

符合鑄鐵標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 9441-2009、GB/T 7216-2009、ISO 945、JIS 5502、 ASTM A 247 等標(biāo)準(zhǔn)。球鐵球化率自動(dòng)測(cè)量評(píng)級(jí)，珠光體、鐵素體數(shù)量自動(dòng)評(píng) 級(jí)。自動(dòng)分離珠光體、鐵素體、石墨?；诣F石墨長(zhǎng)度測(cè)量：自動(dòng)識(shí)別最長(zhǎng)石墨

13、 鋼中非金屬夾雜物分析功能

支持國(guó)內(nèi)外多種測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)：GB、ISO、ASTM、JIS、DIN。自動(dòng)提取夾雜物， 自動(dòng)區(qū)分 A、B、C、D、DS 類(lèi)夾雜物。自動(dòng)顯示測(cè)量結(jié)果圖與測(cè)量報(bào)告。提供 方便快捷的夾雜物光學(xué)尺；

14、 顆粒與孔隙分析

提供功能*的顆粒與孔隙分析、統(tǒng)計(jì)工具。自動(dòng)識(shí)別顆粒與孔隙、自 動(dòng)測(cè)量面積、粒度、圓度、卡規(guī)直徑、形態(tài)特征等大量參數(shù)。按照參 數(shù)進(jìn)行分類(lèi)統(tǒng)計(jì)，給出統(tǒng)計(jì)柱狀圖和報(bào)告。

15、 有色金屬專(zhuān)業(yè)分析模塊

涵蓋鋁合金、鎂合金、銅合金等多種行業(yè)；*的晶粒度測(cè)量、包覆層、銅 擴(kuò)散層、陽(yáng)極氧化膜分析測(cè)量，自動(dòng)識(shí)別測(cè)量膜厚。鋁合金枝晶間距測(cè)量(DAS)、 鋁合金鑄造孔隙分析幕

16、 圖譜比照法與光學(xué)尺

提供方便的圖譜比照工具，支持國(guó)內(nèi)外幾百種常見(jiàn)標(biāo)準(zhǔn)； 可擴(kuò)展的圖譜功能，隨時(shí)更新標(biāo)準(zhǔn)圖譜； 提供晶粒度與夾雜物光學(xué)尺； 同比縮放、更改顏色等功能，人性化的檢測(cè)體驗(yàn)；

17、 圖文并茂報(bào)告系統(tǒng)

支持個(gè)性化分析報(bào)告模板設(shè)計(jì)，自動(dòng)生成圖文并茂的定性分析報(bào)告和定量評(píng) 級(jí)檢驗(yàn)報(bào)告。

18、 智能輔助工具

魔杖工具可以自動(dòng)識(shí)別顆粒、顏色吸管自動(dòng)識(shí)別顏色；高級(jí)組織相分割、高 級(jí)形態(tài)學(xué)處理。