
追求理想的TEM樣品制備工具
在高科技設(shè)備及高性能納米材料的評價(jià)和分析領(lǐng)域,FIB-SEM已成為的工具。
近來,目標(biāo)觀察物更趨微細(xì)化;更薄,更低損傷樣品的制備需求更進(jìn)一步凸顯。
日立高新公司,整合了高性能FIB技術(shù)和高分辨SEM技術(shù),再加上加工方向控制技術(shù)以及Triple Beam®*1(選配)技術(shù),推出了新一代產(chǎn)品NX2000。






追求理想的TEM樣品制備工具
在高科技設(shè)備及高性能納米材料的評價(jià)和分析領(lǐng)域,FIB-SEM已成為的工具。
近來,目標(biāo)觀察物更趨微細(xì)化;更薄,更低損傷樣品的制備需求更進(jìn)一步凸顯。
日立高新公司,整合了高性能FIB技術(shù)和高分辨SEM技術(shù),再加上加工方向控制技術(shù)以及Triple Beam®*1(選配)技術(shù),推出了新一代產(chǎn)品NX2000。





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