工作條件

環(huán)境溫度： 10℃～30℃

相對濕度： ≤70％

技術性能指標 

采用的熱電制冷技術與長壽命多孔半導體加熱制冷器，寬壓恒流電源和多點控溫方式，快速變溫，精確控制，低能耗的性能；

基本性能：

1.適用耗材：樣本容量96×0.2mL，可用12×8聯(lián)管，96孔板(半裙板、無裙板)；

2.樣本通量：96孔；

3.反應體系：5-100L；

4.線性范圍：1～1010copies；

溫控系統(tǒng)：

1.控溫技術：半導體制冷片加熱制冷技術；

2.控溫模式：依據(jù)加液量自動選擇BLOCK和模擬TUBE兩種控溫模式；

3.控溫范圍：4.0～105.0℃；

4.升降溫速度：≥5℃/s 

5.控溫精確度：≤±0.1℃；

6.溫度波動范圍：≤±0.1℃；

7.溫度均勻性：≤±0.3℃ ；

8.★梯度溫度：12列梯度溫度，模塊梯度范圍為1～36℃；

9.★熱蓋溫度范圍：30℃～110℃，全封閉3D電動熱蓋，可以實現(xiàn)試管壓力恒定，自動升降，有效防止試劑蒸發(fā)，確保實驗穩(wěn)定可靠，操作簡便；

10.TAS技術：儀器采用TAS技術，極大提高模塊的控溫精度及溫度均一性；

11.低溫保存功能：具有SOAK低溫保存功能；

熒光檢測系統(tǒng)：

1.激發(fā)光源：長壽命LED光源，免維護；

2.★檢測器：光電二極管PD（管底檢測、耗材開放、適用廣、成本低），避免邊緣效應，免于進行ROX校正，檢測靈敏度高；

3.★部分熒光染料：F1:FAM、SYBR Green I等； F2:VIC、HEX、TET、JOE 、CY3、NED、TAMRA等；F3:ROX、TEXAS-RED等；F4:CY5、Quasar-670等；

4.熒光檢測波長：500-800nm；

5.激發(fā)光波長：300-800nm；

6.★檢測通道：4個；

7.★掃描方式：底部熒光掃描方式（全板掃描或指定行掃描），光程短、準確度及重復性高；

軟件系統(tǒng)：

1.操作界面：全中文操作界面，程序設定靈活，分析和報告功能全面，參數(shù)可儲存。

2.★軟件功能：具有定性判斷、定量、相對定量、SNP分析系統(tǒng)功能、熔解度曲線分析功能、HRM分析功能、梯度功能、自動增益調節(jié)等；

3.模板功能：可自定義實驗報告格式，預存多種行業(yè)實驗報告模板；

4.特色功能：文件內容備注功能、樣本資料記錄功能、文件運行顯示功能、檢測數(shù)據(jù)分析功能、分析結果輸出功能、故障保護和報警功能、陰陽性分色顯示等功能；

5.支持：Microsoft: Windows 7/Windows 8.1/Windows10；

6.數(shù)據(jù)導出：導出CSV、Excel、txt等格式的實驗數(shù)據(jù)；

其它性能：

1.外部電源要求：100-240V～50/60Hz，650W；

2.多種接口供選：與計算機接口可供選用的有RS232、USB、藍牙；