總體描述
蔡司 X 射線納米斷層成像和熒光顯微技術(shù)，蔡司 Xradia Synchrotron 系列蔡司在同步加速器實(shí)驗(yàn)室中的 X 射線顯微鏡裝機(jī)量靠前，藉此不斷提升研究機(jī)構(gòu)的實(shí)力。在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)引入蔡司 X 射線納米斷層成像和熒光顯微技術(shù)，讓耗時(shí)且耗費(fèi)財(cái)力的內(nèi)部開發(fā)成為過去。
技術(shù)參數(shù)：
利用蔡司成熟的同步輻射平臺，將更多的時(shí)間和精力投入到研究中，而非把財(cái)力和時(shí)間浪費(fèi)在內(nèi)部自主開發(fā)上。根據(jù)研究任務(wù)需求，選擇更適合的三維 X 射線顯微技術(shù)平臺。
Xradia 800 Synchrotron：硬 X 射線納米斷層成像技術(shù)
綜合運(yùn)用 <30 nm 的分辨率完成非破壞性三維斷層成像，在無需對感興趣的區(qū)域進(jìn)行切割或切片處理的情況下獲取樣品的詳細(xì)體積數(shù)據(jù)
體驗(yàn)技術(shù)的靈活性并對大量樣品進(jìn)行原位成像，借助優(yōu)異的圖像品質(zhì)和高效性能來了解實(shí)際操作環(huán)境條件的影響
Xradia 825 Synchrotron：軟 X 射線納米斷層成像技術(shù)
使用“水窗”波段對自然潮濕環(huán)境中的有機(jī)樣品進(jìn)行高襯度成像
對完整細(xì)胞和組織的結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像，使用低溫樣品處理較大限度地減少輻射損傷的影響
關(guān)聯(lián)光學(xué)熒光顯微技術(shù)，用以對結(jié)構(gòu)和功能進(jìn)行組合關(guān)聯(lián)成像
Xradia 835 Synchrotron：X 射線熒光顯微技術(shù)
Xradia 835 Synchrotron 是一套靈活且可擴(kuò)展的平臺，它將蔡司專屬的光學(xué)器件與 X 射線熒光、譜學(xué)和衍射等分析技術(shù)相結(jié)合
借助超高靈敏度進(jìn)行痕量元素的二維分布和定量分析
在利用低溫樣品處理技術(shù)更大限度地減少生物樣品內(nèi)輻射損傷的同時(shí)以優(yōu)至 30 nm 的分辨率進(jìn)行成像
特點(diǎn)：
斷層成像、熒光、冷凍技術(shù)Xradia 800 Synchrotron：硬 X 射線納米斷層成像技術(shù)
三維 X 射線斷層成像能夠提供內(nèi)部結(jié)構(gòu)的詳細(xì)體積數(shù)據(jù)，而無需對感興趣的區(qū)域進(jìn)行切割或切片處理。工作能量范圍為 5-11 keV，可利用 <30 nm 的分辨率對不同種類的樣品成像，包括電池和燃料電池的電極材料、催化劑及軟硬組織等。Xradia 800 Synchrotron 是技術(shù)的理想之選 ，如用于三維化學(xué)分布和原位成像的 XANES 光譜學(xué)-顯微成像技術(shù)，能夠讓您在實(shí)際操作環(huán)境條件下研究材料特性。
Xradia 825 Synchrotron：軟 X 射線納米斷層成像技術(shù)
在軟 X 射線波長范圍內(nèi)完成三維斷層成像，包括能量從“水窗”波段到2.5 keV 的中能波段，非常適合于完整細(xì)胞和組織的結(jié)構(gòu)成像。低溫樣品處理可以實(shí)現(xiàn)對含水樣品進(jìn)行成像，在盡可能保持樣品接近自然狀態(tài)的情況下，更大限度地減少輻射損傷的影響。其他應(yīng)用還包括有機(jī)和無機(jī)材料的化學(xué)態(tài)分布及磁疇成像。
Xradia 835 Synchrotron：X 射線熒光顯微技術(shù)
硬 X 射線納米探針非常適合于借助超高靈敏度進(jìn)行痕量元素分布和定量分析的應(yīng)用。這類應(yīng)用可能包含金屬和功能性納米顆粒在健康與疾病領(lǐng)域中的效用、植物內(nèi)攝入的重金屬、太陽能電池及其它功能性材料中的污染和缺陷。Xradia 835 Synchrotron 是一套靈活且可擴(kuò)展的平臺，它將蔡司波帶片光學(xué)器件與 X 射線熒光、光譜和衍射等已有的分析技術(shù)相結(jié)合。低溫樣品處理能在需要高分辨率成像的生命科學(xué)應(yīng)用中更大限度地減少輻射損傷的影響。
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