ZXQ-10型單工位自動(dòng)水冷金相試樣鑲嵌機(jī)（22mm、30mm、40mm）產(chǎn)品簡介ProductintroductionZXQ-10型單工位自動(dòng)水冷金相試樣鑲嵌機(jī)(鑲埋機(jī)/鑲樣機(jī))，是磨拋前的一道工序，對于微小并不易手拿的試樣進(jìn)行鑲嵌，經(jīng)鑲嵌后便于對試樣進(jìn)行磨拋操作

ZXQ-10型 單工位自動(dòng)水冷金相試樣鑲嵌機(jī)（22mm、30mm、40mm）

產(chǎn)品簡介 Product introduction

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ZXQ-10型 單工位自動(dòng)水冷金相試樣鑲嵌機(jī)(鑲埋機(jī)/鑲樣機(jī))，是磨拋前的一道工序，對于微小并不易手拿的試樣進(jìn)行鑲嵌，經(jīng)鑲嵌后便于對試樣進(jìn)行磨拋操作。有利于在顯微鏡下正確觀察材料的金相組織。

ZXQ-10型 單工位自動(dòng)水冷金相鑲嵌機(jī)，是為滿足批量、快速、精密制樣而設(shè)計(jì)的立地一體式智能型金相鑲嵌機(jī)。適用于所有材料（熱固性和熱塑性）的熱鑲嵌；可根據(jù)實(shí)際情況選擇合適的制樣規(guī)格.也可選購可更換鋼模套機(jī)型。本機(jī)配備3種規(guī)格Φ22mm、Φ30mm、Φ40mm、（可更換鋼模套型φ22mm, φ30mm, φ40mm）。本機(jī)具有智能溫控，定時(shí)設(shè)定和自動(dòng)水冷卻功能，適用于熱固性和熱塑性金相試樣的鑲嵌，該機(jī)性能優(yōu)于同類產(chǎn)品，是金相材料分析理想的設(shè)備。

工作環(huán)境 Work environment

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1、海拔高度不超過1000米；

2、周圍介質(zhì)溫度不高于+40℃,及不低于-10℃；

3、空氣在相對濕度不大于85%（在20℃時(shí)）；

4、周圍沒有導(dǎo)電塵埃、爆炸性氣體、及能嚴(yán)重破壞金屬和絕緣的腐蝕性氣體；

5、沒有明顯的振動(dòng)和顛簸；

性能特點(diǎn) Performance characteristics

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本機(jī)配有智能型數(shù)字顯示溫控器，能自動(dòng)溫控，設(shè)定溫度與實(shí)際溫度均有顯示，溫度傳感器采用熱電偶。本機(jī)具有高靈敏度、高精度、溫度顯示，易觀察又易操作等優(yōu)點(diǎn)。每件試樣鑲嵌(用電玉粉)約12分鐘。

1、單制樣鑲嵌室；

2、自動(dòng)鑲嵌；

3、自動(dòng)加卸壓；

4、自動(dòng)溫控；自動(dòng)時(shí)間控制；

5、時(shí)間任意設(shè)定；

6、溫度任意設(shè)定；

7、，安全穩(wěn)定；

8、自動(dòng)冷卻；

9、多種樣式可供選擇；

技術(shù)指標(biāo) Technical indicators

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序號	型號	ZXQ-10(Φ22mm)	ZXQ-10(Φ30mm)	ZXQ-10(Φ40mm)	ZXQ-10(可更換鋼模套)
1	試樣壓制規(guī)格	Φ22mm	Φ30mm	Φ40mm	Φ22 / Φ30 / Φ40mm
2	機(jī)身材質(zhì)	塑鋼
3	機(jī)臺(tái)形式	臺(tái)式
4	鑲嵌室	單試樣鑲嵌室
5	鑲嵌方式	自動(dòng)
6	加卸壓方式	自動(dòng)
7	溫度控制	自動(dòng)
8	試樣升降	自動(dòng)
9	冷卻系統(tǒng)	自動(dòng)（直供水冷卻）
10	加熱器規(guī)格	1100W
11	溫度范圍	0-300℃
12	壓力范圍	氣動(dòng)；內(nèi)置設(shè)定
13	加熱時(shí)間	任意設(shè)定
14	冷卻方式	直供水冷卻快速接口
15	外形尺寸	350X350X400mm
16	電壓	220V/50HZ
17	重量	35kg

標(biāo)準(zhǔn)配置 Standard configuration

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序號	名稱	數(shù)量
1	主機(jī)	一臺(tái)
2	鋼模套	一套
3	冷卻系統(tǒng)	一套
4	電源線	一根
5	隨機(jī)文件	一套

選配附件 Optional accessories

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品名	代碼	顏 色	適用對象	特 征
熱鑲嵌料	HM1	黑 色	日常制樣使用	磨去速度快
	HM2	紅 色	導(dǎo)電樣品	磨去速度中
	HM3	綠 色	保邊型，和樣品結(jié)合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品	磨去速度慢
	HM4	黃 色	孔隙樣品等	磨去速度中
	HM5	透 明	對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品	透明，磨去速度快
	HM6	白 色	日常制樣使用	磨去速度快
	HM7	透 明	鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品	可溶解，透明
冷鑲嵌料	CM1	透 明	對熱敏感的材料或無鑲嵌機(jī)的場所	快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機(jī)
	CM2	透 明	適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)	價(jià)格低，經(jīng)濟(jì)實(shí)用；固化時(shí)間：30分鐘
	CM3	透 明	發(fā)熱少，溫度低，可用于有機(jī)材料樣品 當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙	屬環(huán)氧樹脂類固化時(shí)間：約3小時(shí)