CUTLAM Micro2.0型 精密切割機【Lamplan Herseus Kulzer 賀利氏古莎】產品簡介Product introductionCUTLAM Micro2.0是在充分考慮目前金相檢測制樣領域切割需求的基礎上，開發(fā)出的精密切割技術的產品。擁有一系列出色的功能：觸屏控制和數字輸出顯示：CUTLAM Micro2.0通過一個觸屏控制板進

CUTLAM Micro2.0型 精密切割機【Lamplan Herseus Kulzer 賀利氏古莎】

 產品簡介   Product introduction

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CUTLAM Micro2.0 是在充分考慮目前金相檢測制樣領域切割需求的基礎上，開發(fā)出的精密切割技術的產品。擁有一系列出色的功能：

觸屏控制和數字輸出顯示：

CUTLAM Micro2.0通過一個觸屏控制板進行操作，該觸屏控制板安裝在符合人機工程學原理的傾斜式前置板上。不論是用于定位還是用于切割的參數，都顯示在液晶顯示屏上。

X軸定位：

CUTLAM Micro2.0左側配有試樣沿X軸運動調節(jié)系統(tǒng)。定位精度可達20μm。試樣X軸移動距離為80mm?？蓪崿F連續(xù)切割。

刀片速度靈活可調：

CUTLAM Micro2.0切割機的切割片轉速可以在200rpm/min - 4000rpm/min的范圍內無極調速（用戶可根據需求選擇50rpm/min - 1000rpm/min的范圍內無極調速），既可用于高速切割，也可用于低速切割，并且可以對不同直徑切割輪的轉速進行更準確的選擇。

 技術指標   Technical indicators

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CUTLAM Micro2.0型 精密切割機 【Lamplan Herseus Kulzer 賀利氏古莎】
切割片直徑	Ф75-200mm
內孔直徑	Ф12.7mm
法蘭盤	Ф50mm
X軸移動	80mm，精度20μm
預加載	2×200g
垂直運動	自動
冷卻系統(tǒng)	10L循環(huán)水系統(tǒng)，流速800L/min
馬達功率	600W
主軸轉速	50-1000rpm/2000-4000rpm
防護	透明防護罩
電壓	220V 50HZ
尺寸	430*300*450mm
重量	40kg

 標準配置   Standard configuration

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CUTLAM Micro2.0型 精密切割機 【Lamplan Herseus Kulzer 賀利氏古莎】

循環(huán)水箱，10L

法蘭，Ф35mm，支持Ф75-100mm切割片

法蘭，Ф50mm，支持Ф125-150mm切割片

圓柱形夾具，支持夾持Ф12-50mm試樣

V形螺栓夾具，支持夾持Ф30mm試樣

V形螺栓夾具，支持夾持Ф12mm試樣

雙V形螺栓夾具，支持夾持Ф12mm試樣

多螺栓夾具，夾持異形試樣