BXQ-2型 半自動(dòng)金相試樣鑲嵌機(jī)產(chǎn)品簡介Product introductionBXQ-2型金相試樣鑲嵌機(jī)（以下簡稱鑲嵌機(jī)），適用于對不是整形、不易手拿的微小金相試樣進(jìn)行熱固性塑料壓制。成形后可方便地進(jìn)行試樣磨拋操作，也有利于在金相顯微鏡下進(jìn)行顯微組織測定。工作環(huán)境Work environmen

BXQ-2型 半自動(dòng)金相試樣鑲嵌機(jī)

 產(chǎn)品簡介   Product introduction

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BXQ-2型金相試樣鑲嵌機(jī)（以下簡稱鑲嵌機(jī)），適用于對不是整形、不易手拿的微小金相試樣進(jìn)行熱固性塑料壓制。成形后可方便地進(jìn)行試樣磨拋操作，也有利于在金相顯微鏡下進(jìn)行顯微組織測定。

 工作環(huán)境   Work environment

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1、海拔高度不超過1000米；

2、周圍介質(zhì)溫度不高于+40℃,及不低于-10℃；

3、空氣在相對濕度不大于85%（在20℃時(shí)）；

4、周圍沒有導(dǎo)電塵埃、爆炸性氣體、及能嚴(yán)重破壞金屬和絕緣的腐蝕性氣體；

5、沒有明顯的振動(dòng)和顛簸；

 性能特點(diǎn)   Performance characteristics

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本機(jī)系機(jī)械式鑲嵌機(jī)，用電動(dòng)機(jī)，連接絲桿帶動(dòng)機(jī)體內(nèi)絲桿使壓制試樣的下模在鋼模套內(nèi)上下移動(dòng)，熱固性塑料連同鑲嵌的試樣在加熱的條件下成形。試樣制備過程中的成形壓力由固定在機(jī)體內(nèi)的彈簧自動(dòng)補(bǔ)償，試樣壓制的壓力可由信號(hào)燈給以指示。

本機(jī)配有智能型數(shù)字顯示溫控器，能自動(dòng)控溫，設(shè)定溫度與實(shí)測溫度均有顯示，溫度傳感器采用熱電偶。本機(jī)具有高靈敏度、高精度，有溫度顯示，易觀察又易操作等優(yōu)點(diǎn)。每件試樣鑲嵌（用電玉粉）約12分鐘。

1、單制樣鑲嵌室；

2、自動(dòng)鑲嵌；

3、自動(dòng)加卸壓；

4、自動(dòng)溫控；

5、簡單易操作；

6、液晶屏顯；

7、，安全穩(wěn)定；

8、多種樣式可供選擇；

 技術(shù)指標(biāo)   Technical indicators

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序號(hào)	型號(hào)	BXQ-2(Φ22mm)	BXQ-2(Φ30mm)	BXQ-2(Φ45mm)
1	試樣壓制規(guī)格	Φ22mm	Φ30mm	Φ45mm
2	加熱器規(guī)格	500W
3	溫度調(diào)節(jié)范圍	0-200℃
4	電源	220V
5	電動(dòng)機(jī)功率	25W
6	重量	29kg

 標(biāo)準(zhǔn)配置   Standard configuration

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序號(hào)	名稱	數(shù)量
1	主機(jī)	一臺(tái)
2	鋼模套	一套
3	加壓頂蓋	一套
4	電源線	一根
5	隨機(jī)文件	一套

 選配附件   Optional accessories

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品名	代碼	顏 色	適用對象	特 征
熱鑲嵌料	HM1	黑 色	日常制樣使用	磨去速度快
	HM2	紅 色	導(dǎo)電樣品	磨去速度中
	HM3	綠 色	保邊型，和樣品結(jié)合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品	磨去速度慢
	HM4	黃 色	孔隙樣品等	磨去速度中
	HM5	透 明	對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品	透明，磨去速度快
	HM6	白 色	日常制樣使用	磨去速度快
	HM7	透 明	鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品	可溶解，透明
冷鑲嵌料	CM1	透 明	對熱敏感的材料或無鑲嵌機(jī)的場所	快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機(jī)
	CM2	透 明	適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)	價(jià)格低，經(jīng)濟(jì)實(shí)用；固化時(shí)間：30分鐘
	CM3	透 明	發(fā)熱少，溫度低，可用于有機(jī)材料樣品 當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙	屬環(huán)氧樹脂類固化時(shí)間：約3小時(shí)