半導(dǎo)體芯片高低溫試驗箱

功能用途

• 可靠性測試：評估半導(dǎo)體芯片在不同溫度條件下的長期穩(wěn)定性和可靠性，如高溫老化測試，檢驗芯片在長時間高溫環(huán)境下是否會出現(xiàn)性能退化、故障等問題

• 性能測試：在不同溫度下測量芯片的電氣性能參數(shù)，如電流、電壓、頻率、電阻等，分析溫度對芯片性能的影響，確保芯片在各種工作溫度下都能滿足設(shè)計要求。

• 環(huán)境模擬：模擬芯片在實際應(yīng)用中溫度環(huán)境，如汽車電子芯片可能會在高溫的發(fā)動機(jī)艙或低溫的寒冷天氣中工作，通過試驗箱模擬這些環(huán)境，測試芯片的環(huán)境適應(yīng)性。

• 工藝驗證：在芯片研發(fā)和生產(chǎn)過程中，驗證新的制造工藝、材料或封裝形式在不同溫度下的可行性和穩(wěn)定性，為工藝改進(jìn)提供依據(jù)。

半導(dǎo)體芯片高低溫試驗箱

工作原理

• 制冷原理：一般采用壓縮式制冷系統(tǒng)，利用制冷劑的物態(tài)變化來吸收和釋放熱量。通過壓縮機(jī)將制冷劑壓縮成高溫高壓的氣體，經(jīng)冷凝器散熱后變成液態(tài)，再通過膨脹閥節(jié)流降壓，使其在蒸發(fā)器內(nèi)蒸發(fā)吸熱，從而降低試驗箱內(nèi)的溫度。

• 加熱原理：通常使用電加熱元件，如鎳鉻合金電熱絲等，當(dāng)電流通過時，電能轉(zhuǎn)化為熱能，使試驗箱內(nèi)的空氣溫度升高。控制系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定溫度與實際溫度的差值，調(diào)節(jié)加熱元件的功率，實現(xiàn)精確的溫度控制。

產(chǎn)品特點(diǎn)

• 寬溫度范圍：常見的溫度范圍為 - 70℃～+150℃甚至更寬，如 - 70℃～+200℃，可滿足不同類型半導(dǎo)體芯片在各種溫度條件下的測試需求。

• 高精度控溫：溫度控制精度高，一般可達(dá) ±0.5℃甚至更高，溫度均勻度通常能控制在 ±2℃以內(nèi)，確保箱內(nèi)各部位的芯片都能處于準(zhǔn)確的測試溫度環(huán)境。

• 快速溫變：具備快速升降溫能力，升溫速率和降溫速率可達(dá)到 5℃/min～20℃/min 甚至更快，能夠快速模擬芯片在實際使用中可能遇到的急劇溫度變化。

• 智能化控制：采用微電腦控制系統(tǒng)，可實現(xiàn)對溫度的精確控制和編程設(shè)定。用戶能通過觸摸屏或計算機(jī)軟件輕松設(shè)置測試參數(shù)，如溫度范圍、變化速率、測試時間等，并實時監(jiān)控試驗過程中的溫度數(shù)據(jù)。

• 數(shù)據(jù)記錄與分析：配備數(shù)據(jù)記錄功能，可自動記錄測試過程中的溫度、時間等參數(shù)，有的還能生成測試報告，方便用戶對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和存檔，為芯片的性能評估和質(zhì)量控制提供依據(jù)。

• 安全保護(hù)功能：設(shè)有多種安全保護(hù)裝置，如過溫保護(hù)、過流保護(hù)、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過載保護(hù)等，確保試驗箱和芯片在測試過程中的安全。