Marangoni 干燥

Marangoni 馬蘭戈尼干燥是基于 Marangoni 效應發(fā)展起來的干燥技術。典型的 Marangoni 干燥過程如圖 4 所示。晶片進入干燥系統(tǒng)后，在水槽內溢流。由氮氣攜帶 IPA 氣體充滿系統(tǒng)，在水面上形成 IPA 氣體環(huán)境。隨后晶片與水面緩慢脫離（可通過晶片提拉上升或緩慢排水兩種方式實現(xiàn)） 由于 IPA 的表面張力比水小得多（25 ℃下，IPA 表面張力為 20.9×10-3 N/m；水的表面張力為 72.8×10-3 N/m），所以會在坡狀水流表層形成表面張力梯度，產生 Marangoni 對流，水被“吸回”水面，如下圖所示

雖然同樣是 IPA 干燥，但是 Marangoni 干燥與 IPA Vapor 干燥有本質的不同，前者是通過表面張力梯度將水拉回水面，后者則是靠水的蒸發(fā)。 相比于IPA Vapor 干燥 ，Marangoni 干燥IPA 用量很少，且能夠克服深窄溝渠的脫水困難，比較適合直徑 150 mm ( 6 英寸) 以上晶片的干燥。Marangoni 干燥存在的問題是晶片易出現(xiàn)水痕缺陷，晶片與晶舟接觸處、晶片下方是常見的水痕區(qū)域 。為消除水痕缺陷，這類設備中一般配備簡易晶舟，以減少晶片與晶舟的接觸面積，另外，采用溫水浴、超聲波震蕩 IPA Bub- bler 和變速提拉等也是常用的消除水痕缺陷的手段。

Marangoni 干燥(馬蘭戈尼干燥)受多種因素影響，如晶片的提拉速度，IPA/N2 流量和排風的設置等，因此此種方法技術難度較高。

作為濕制程設備制造商，南通華林科納半導體設備有限公司對干燥系統(tǒng)有豐富的生產經(jīng)驗和產線使用驗證，為硅片的清洗干燥提供有效的保障。

化學品相關濕法腐蝕相關設備（RCA清洗機、去膠機、外延片清洗機、酸堿腐蝕機、顯影機等）以及干燥設備（馬蘭戈尼干燥機Marangoni、單腔甩干機、雙腔甩干機），.