應(yīng)用領(lǐng)域：

半導(dǎo)體、MEMS、LED

操作模式：

PLC集成控制

具體應(yīng)用：

電鍍、電鑄

工藝類型：

電鍍Au，Cu，Ni，Sn,Ag

晶圓尺寸：

8inch或以下尺寸，單片或多片

基本配置：

操作臺（1套），主電鍍槽（2套），腐蝕槽（2套），清洗（1套）

設(shè)備功能和特點

（不同電鍍工藝配置有所差異）

1. 產(chǎn)品名稱：芯片鍍金設(shè)備
2. 產(chǎn)品系列：-XL
3. 晶圓尺寸：4-6inch.
4. 集成控制系統(tǒng)，內(nèi)置MST-MP-COTROL程序
5. 主體材料：勞士領(lǐng)PP
6. 四面溢流設(shè)計
7. 溫度控制系統(tǒng)：70+/-1C
8. 循環(huán)過濾出系統(tǒng)，流量可調(diào)。
9. 垂直噴流掛鍍操作。
10. 專用陰陽極
11. 陰極擺動裝置，頻率可調(diào)。
12. 陽極均化裝置。
13. 防氧化系統(tǒng)。
14. 充N2裝置。
15. 排風(fēng)操作臺，風(fēng)量可調(diào)。
16. 活化腐蝕系統(tǒng)。
17. 三級清洗系統(tǒng)。
18. 電鍍液體系：均為無氰電鍍液體系。
19. 工藝：表面均勻，厚度1-100um，均勻性5%

設(shè)備制造商

南通華林科納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 ；