Semiprobe雙面探針臺-雙面量測探針臺產(chǎn)品描述：

Semiprobe雙面探針臺-雙面量測探針臺 基于SemiProbe的探針系統(tǒng)(PS4L)自適應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)制造，提供了的靈活性和*功能。目前，越來越多的應(yīng)用要求能夠從模具或晶片的兩面進(jìn)行探測。SemiProbe的DSP解決方案可滿足以下需求：

• 探針從兩側(cè)
• 探針從頂部，檢測輸出從底部
• 探針從底部，檢測輸出從頂部的雙側(cè)測試需求。

Semiprobe雙面探針臺-雙面量測探針臺 與傳統(tǒng)的探針系統(tǒng)不同，該系統(tǒng)所有的基礎(chǔ)模塊——基座、卡盤支架、卡盤、顯微鏡支架、顯微鏡移動、光學(xué)元件、操縱器等都是可更換升級的。這使得DSP能為許多不同應(yīng)用提供的解決方案。的模塊化設(shè)計(jì)使客戶能夠獲得精確滿足其要求的定制系統(tǒng)。更重要的是，隨著環(huán)境或測試條件的變化，PS4L探針系統(tǒng)可以很容易地進(jìn)行現(xiàn)場升級，以滿足新的需求。與傳統(tǒng)檢測設(shè)備相比，能夠讓客戶節(jié)約更多時(shí)間，更多成本。

雙面探針系統(tǒng)（DSP）的發(fā)展：

雙面探針系統(tǒng)（DSP）最初是用于兩個(gè)應(yīng)用：失效分析和離散設(shè)備。失效分析（FA）的應(yīng)用涉及到發(fā)射顯微鏡，它需要接觸晶圓的頂部或活動面，同時(shí)使用增強(qiáng)型或紅外相機(jī)從另一側(cè)成像。晶圓片安裝時(shí)通常背面朝上朝向發(fā)射相機(jī)，而上部朝下。這簡化了查找故障位置和確定故障根本原因的過程。包括SemiProbe在內(nèi)的一些公司都有這種應(yīng)用的解決方案。根據(jù)發(fā)射顯微鏡的類型和制造商，探測的一面可以是頂面或底面。

第二種類型的DSP系統(tǒng)用于探測分立大功率器件，包括晶閘管、二極管、整流器、電壓抑制器、功率晶體管和/或IGBT。由于測試這些設(shè)備所用的功率，通過偏置卡盤進(jìn)行普通背面接觸是無法獲得準(zhǔn)確的結(jié)果的。通過單獨(dú)接觸DUT（被測設(shè)備）的背面，可獲得準(zhǔn)確的結(jié)果。此外，由于這些測試中所使用的功率，通常需要多個(gè)探頭。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)不斷努力在降低成本的同時(shí)提高設(shè)備的性能，新技術(shù)正在成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的主流，這些新技術(shù)需要DSP解決方案——MEMS、光電子、硅通孔等等。另一個(gè)新興的DSP應(yīng)用涉及在晶圓上方或下方安裝太陽模擬器頭，以刺激另一面偏壓的裝置。在設(shè)計(jì)工作和表征方面，SemiProbe已開創(chuàng)了一些創(chuàng)新的DSP解決方案來探測這些設(shè)備。

Semiprobe雙面探針臺-雙面量測探針臺技術(shù)參數(shù)：

• 輸入電壓：110/220V 50/60Hz,20A
• 空氣:最小流量100psi
• 真空：23 Hg or -0.8 bar
• 卡盤X-Y軸軌道：手動或編程控制
• 行程:205*205mm
• 卡盤Z軸軌道：手動或編程控制
• 行程：可達(dá)20mm
• θ移動：手動（＞30°）或編程控制（±4°）
• 顯微鏡移動：手動或編程控制
• 行程：50x50mm-200x200mm
• 卡盤載體：75mm，100mm，150mm，200mm
• 部分晶圓片
• 芯片托盤
• 壓盤材料：鋁與鍍鎳鋼
• 光學(xué)元件：

1. 顯微鏡：大多數(shù)為立體變焦，100x放大倍數(shù)
2. 底部：數(shù)碼變焦鏡
3. 相機(jī)：兩個(gè)光學(xué)元件都有CCTV相機(jī)，通過視頻開關(guān)連接到顯示器上

可選配件：

包括隔振臺、暗箱、探針卡、操縱器、探測臂和基座、探針，光學(xué)部件，CCTV 系統(tǒng)、其他晶圓片載體等