冷鑲嵌王CM1:—真正的“三無”產品：無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料。不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節(jié)省設備投資和能耗，同時您將再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內部組織變化。

水晶王CM2:鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般透明。適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。

環(huán)氧王:屬環(huán)氧樹脂類，冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性；不僅能滿足各種無機材料樣品的鑲嵌；由于其在固化過程中，發(fā)熱少，溫度低，可用于有機材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；

同時，它的良好流動性使樣品內的孔洞和裂縫充滿樹脂，它非常適合空隙樣品。當和 真空鑲嵌機 配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙.