1、主要特點(diǎn)

• 數(shù)字化系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計，MEMS工藝制造的高性價比芯片

• 金屬剛性封裝，氣密性耐壓可靠性、穩(wěn)定性、適應(yīng)性健壯

• 無源信號歸一補(bǔ)償，使用互換性高

• 通用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，二次使用裝配簡捷

• 適于表壓、絕壓、差壓種類齊全

• 覆蓋低、中、高寬壓力量程范圍

• 應(yīng)用領(lǐng)域——與不銹鋼兼容的絕緣氣體和液體的壓力測量

 

 2、主要技術(shù)性能指標(biāo)

 

序號	項目	規(guī)格指標(biāo)							備注
1	基準(zhǔn)壓力量程	表壓、差壓				絕壓
		0～1kPa、2kPa、3kPa、6kPa、10kPa、20kPa、30kPa、60kPa、100kPa、200kPa、300 kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10MPa				100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、20MPa、40MPa、60MPa、100MPa			1*
2	過載能力	≥3倍基準(zhǔn)量程（≤10MPa）；≥1. 5倍基準(zhǔn)量程（＞10MPa）；≥1. 25倍基準(zhǔn)量程（≥60MPa）							2*
3	橋路電阻	3～5kΩ
4	零點(diǎn)輸出	≤ ±1mV							3*
5	滿量程輸出	≥20mV（20kPa、35kPa）；≥30 mV（20kPa、30kPa）；≥50 mV（其它基準(zhǔn)量程）							3*
6	準(zhǔn)確度	≤ ±0.15%FS （其它基準(zhǔn)量程）；≤ ±0.25%FS （≤60kPa、≥60MPa、100MPa）；  ± 0.5%FS（≤10kPa）							3*、4*
7	差壓靈敏度對稱性	≤ ±0.3%FS（典型值）							3*、4*
8	敏感芯片類型	PN結(jié)； SOI
9	工作溫度	-55～+125℃（PN結(jié)）； -55～+150℃（SOI）
10	零點(diǎn)熱漂移	PN結(jié)芯片：≤±1.5%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基準(zhǔn)量程）							3*、5*
		SOI芯片：≤± 1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基準(zhǔn)量程）							3*、5*
11	滿量程熱漂移	PN結(jié)芯片：≤1.5%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基準(zhǔn)量程）							3*、5*
		SOI芯片：≤±1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基準(zhǔn)量程）							3*、5*
12	絕緣電阻	>100MW							8*
13	短期穩(wěn)定性	≤±0.1%FS/8h（PN結(jié)敏感芯片）；≤±0.05%FS/8h（SOI敏感芯片）							3*.
14	長期穩(wěn)定性	＜±0.15%FS/年（PN結(jié)敏感芯片）；＜±0.1%FS/年（SOI敏感芯片）							3*.
15	供電電源	恒流0.5或1.5mA,恒壓5V或10V
16	電氣接線 （引腳號）	紅色導(dǎo)線（1）	綠色導(dǎo)線（2）		白色導(dǎo)線（3）			黑色導(dǎo)線（4）
		電源+	輸出+		輸出-			電源-
17	外形尺度	Φ20×13（mm）		Φ16×13（mm）			Φ13×20（mm）		6*
		Φ20×25（mm）							7*、1*

 

注：1^*. 可定制； 2^*. 100MPa量程過載為本量程上限；                6^*. 表壓、絕壓

3^*. 5VDC恒壓激勵，恒溫25℃；                                          7^*. 差壓；

4^*. 非線性數(shù)據(jù)計算為最小二乘法；                                     8^*. 100VDC；

       5^*. 55℃溫區(qū)為-30～25℃或25～80℃；   

注：可提供定制服務(wù)，如有需求請與營銷人員聯(lián)系。