PL-BM6大氣等離子清洗機(jī)，它是利用能量轉(zhuǎn)換技術(shù)，在大氣常壓的狀態(tài)下，以電能將氣體轉(zhuǎn)化為活性*的氣體等離子體，氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面，引起分子結(jié)構(gòu)的改變，從而達(dá)到對樣品表面有機(jī)污染物進(jìn)行超清洗，在極短時間內(nèi)有機(jī)污染物就被外接真空泵*抽走，其清洗能力可以達(dá)到分子級。在一定條件下還能使樣品表面特性發(fā)生改變。因采用氣體作為清洗處理的介質(zhì)，所以能有效避免樣品的再次污染。等離子清洗機(jī)既能加強(qiáng)樣品的粘附性、相容性和浸潤性，也能對樣品進(jìn)行消毒和殺菌。等離子清洗機(jī)現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于光學(xué)、光電子學(xué)、電子學(xué)、材料科學(xué)、高分子、生物醫(yī)學(xué)、微觀流體學(xué)等領(lǐng)域。
    國產(chǎn)等離子清洗機(jī)是在國外等離子清洗機(jī)價格貴，難以推廣等缺點(diǎn)的基礎(chǔ)上，吸取了現(xiàn)有國內(nèi)外等離子清洗機(jī)的優(yōu)點(diǎn)，結(jié)合國內(nèi)用戶的使用需求，采用*科技手段開發(fā)出的新型系列等離子清洗機(jī)。該產(chǎn)品除擁有其它等離子清洗器的優(yōu)點(diǎn)外，更具有性能穩(wěn)定、性價比高、清洗效率高、操作簡便、使用成本極低、易于維護(hù)的優(yōu)點(diǎn)。產(chǎn)品能適應(yīng)不同用戶對設(shè)備的特殊要求。清洗艙的材料有耐熱玻璃和不銹鋼可選擇，不銹鋼類清洗艙有圓形和方形可選擇。。
功能：
對金屬、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有機(jī)污染物 （如石蠟、油污、脫膜劑、蛋白等）進(jìn)行超清洗。
改變某些材料表面的性能。
使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，加強(qiáng)這些材料的粘附性、相容性和浸潤性。
清除金屬材料表面的氧化層。
對被清洗物進(jìn)行消毒、殺菌。
優(yōu)點(diǎn)
具有性能穩(wěn)定、性價比高、操作簡便、使用成本極低、易于維護(hù)的特點(diǎn)。 
對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進(jìn)行超清洗和改性。 
**地清除樣品表面的有機(jī)污染物。
定時處理、快速處理、清洗效率高。                             
綠色環(huán)保、不使用化學(xué)溶劑、對樣品和環(huán)境無二次污染。
在常溫條件下進(jìn)行超清洗，對樣品非破壞性處理。
應(yīng)用領(lǐng)域
光學(xué)器件、電子元件、半導(dǎo)體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。
清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。
清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。
清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。
高分子材料表面的修飾。
封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強(qiáng)其粘附性，適用于直接封裝及粘和。
改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
涂覆鍍膜領(lǐng)域中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強(qiáng)表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。
牙科領(lǐng)域中對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤性和相容性。
科研領(lǐng)域中修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤性、粘附性和相容性。對科研的消毒和殺菌。
    PL-BM6大氣等離子清洗機(jī)
噴槍直徑  6mm(固定和旋轉(zhuǎn)噴頭）
 功率  0.6-1KW(可調(diào)）
 轉(zhuǎn)速（旋轉(zhuǎn)噴頭  3000轉(zhuǎn)/分鐘
 機(jī)器類型  清洗機(jī)
 用途  工業(yè)用
 原理  等離子體
 品牌  三和波達(dá)
 工作頻率  16-20KHZ
 型號  PL—BM6
 工作電壓  180-250V寬范圍穩(wěn)壓