二氧化碳流體清洗設(shè)備是依托于傳統(tǒng)濕法清洗技術(shù)之上的，只是在傳統(tǒng)清洗的Z后將清洗液體用液態(tài)二氧化碳置換，然后進(jìn)行超臨界干燥，它繼承了傳統(tǒng)濕法清洗的優(yōu)點(diǎn)，消除了濕法Z后干燥時(shí)的致命弱點(diǎn)。超臨界二氧化碳無(wú)損傷清洗設(shè)備能解決微電子行業(yè)清洗工藝的許多難題，例如刻蝕以及灰化后高縱深比結(jié)構(gòu)清洗、刻蝕以及灰化后多孔低介電材料清洗、清洗后干燥、半導(dǎo)體器件金屬顆粒的清洗等，并且設(shè)備的成本低，二氧化碳使用量少，并且可以......

清洗設(shè)備

　　二氧化碳流體清洗設(shè)備是依托于傳統(tǒng)濕法清洗技術(shù)之上的，只是在傳統(tǒng)清洗的Z后將清洗液體用液態(tài)二氧化碳置換，然后進(jìn)行超臨界干燥，它繼承了傳統(tǒng)濕法清洗的優(yōu)點(diǎn)，消除了濕法Z后干燥時(shí)的致命弱點(diǎn)。超臨界二氧化碳無(wú)損傷清洗設(shè)備能解決微電子行業(yè)清洗工藝的許多難題，例如刻蝕以及灰化后高縱深比結(jié)構(gòu)清洗、刻蝕以及灰化后多孔低介電材料清洗、清洗后干燥、半導(dǎo)體器件金屬顆粒的清洗等，并且設(shè)備的成本低，二氧化碳使用量少，并且可以循環(huán)使用，屬于綠色無(wú)污染的新型半導(dǎo)體清洗設(shè)備。