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數(shù)字經(jīng)濟催生了大量智能設備，如智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設備等，這些設備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量巨大，需要高性能芯片來處理。根據(jù)預測，到2030年，智能設備市場將達到6.9萬億美元。同時，5G、云計算、人工智能、智能制造等技術也對高性能芯片提出了更高的要求。
這也使得芯片設計和驗證成為了科技產(chǎn)業(yè)中的關鍵環(huán)節(jié)。隨著中國的半導體產(chǎn)業(yè)正迅速崛起，EDA（Electronic Design Automation）作為芯片設計和驗證的重要工具，也在這一浪潮中發(fā)揮著關鍵作用。
在近日舉行的第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會上，上海合見工業(yè)軟件集團（簡稱“合見工軟”）產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽表示，作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，合見工軟以EDA領域為首先突破方向，致力于幫助半導體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)和關鍵問題，助力國產(chǎn)半導體加速崛起。
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談及芯片設計所面臨的挑戰(zhàn)，孫曉陽指出，芯片的規(guī)模越來越大，隨著工藝節(jié)點的提升，設計成本也在指數(shù)級增加；同時架構革新帶來了更復雜的設計和驗證需求，而芯片設計還需要集成越來越多的IP。
除了芯片的設計和驗證本身，芯片還需要*封裝的加持，預計到2025年，*封裝會占據(jù)整個封裝市場半壁江山，但封裝的復雜度、PCB的驗證等，同樣面臨極大的挑戰(zhàn)。
還有一點，越來越短的市場窗口，廠商時刻受到供需關系的影響，市場不確定性增大。
從驗證環(huán)節(jié)切入，合見工軟方案應時而生
從目前市場痛點來看，驗證是芯片開發(fā)的挑戰(zhàn)，貫穿芯片設計開發(fā)的全流程，在驗證過程中要考慮驗證效率的提升、可預期性、質量保證、多樣化的需求。
孫曉陽介紹到，合見工軟從芯片的設計驗證切入EDA，到系統(tǒng)級封裝設計，再到應用級，進行全面布局。
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