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數(shù)字經(jīng)濟催生了大量智能設(shè)備，如智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等，這些設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量巨大，需要高性能芯片來處理。根據(jù)預(yù)測，到2030年，智能設(shè)備市場將達到6.9萬億美元。同時，5G、云計算、人工智能、智能制造等技術(shù)也對高性能芯片提出了更高的要求。

這也使得芯片設(shè)計和驗證成為了科技產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迅速崛起，EDA（Electronic Design Automation）作為芯片設(shè)計和驗證的重要工具，也在這一浪潮中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

在近日舉行的第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會上，上海合見工業(yè)軟件集團（簡稱“合見工軟”）產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽表示，作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，合見工軟以EDA領(lǐng)域為首先突破方向，致力于幫助半導(dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問題，助力國產(chǎn)半導(dǎo)體加速崛起。

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談及芯片設(shè)計所面臨的挑戰(zhàn)，孫曉陽指出，芯片的規(guī)模越來越大，隨著工藝節(jié)點的提升，設(shè)計成本也在指數(shù)級增加；同時架構(gòu)革新帶來了更復(fù)雜的設(shè)計和驗證需求，而芯片設(shè)計還需要集成越來越多的IP。

除了芯片的設(shè)計和驗證本身，芯片還需要*封裝的加持，預(yù)計到2025年，*封裝會占據(jù)整個封裝市場半壁江山，但封裝的復(fù)雜度、PCB的驗證等，同樣面臨極大的挑戰(zhàn)。

還有一點，越來越短的市場窗口，廠商時刻受到供需關(guān)系的影響，市場不確定性增大。

從驗證環(huán)節(jié)切入，合見工軟方案應(yīng)時而生

從目前市場痛點來看，驗證是芯片開發(fā)的挑戰(zhàn)，貫穿芯片設(shè)計開發(fā)的全流程，在驗證過程中要考慮驗證效率的提升、可預(yù)期性、質(zhì)量保證、多樣化的需求。

孫曉陽介紹到，合見工軟從芯片的設(shè)計驗證切入EDA，到系統(tǒng)級封裝設(shè)計，再到應(yīng)用級，進行全面布局。