TOP-V8自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀

視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)
判別方法：權(quán)值成像數(shù)據(jù)差異分析、彩色成像對(duì)比
攝像機(jī):   CCD彩色攝像機(jī)分辨率：20微米/點(diǎn)
光源：    RGB環(huán)形LED結(jié)構(gòu)光源
圖像處理速度：0402<15毫秒 每畫(huà)面處理時(shí)間<185毫秒
檢測(cè)內(nèi)容:錫膏印刷— 有無(wú)、偏斜、少錫多錫、斷路、污染

         零件缺陷— 缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯(cuò)件、破損

         焊點(diǎn)缺陷— 錫多、錫少、連錫

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀
軟件系統(tǒng)
操作系統(tǒng)：Windows 2000 server Win xp Win 2003 server
識(shí)別控制系統(tǒng)：特點(diǎn) 統(tǒng)計(jì)外形建模，自動(dòng)建立標(biāo)準(zhǔn)、識(shí)別數(shù)據(jù)及誤差閥值
              操作 圖像化編程，自帶原件庫(kù)，根據(jù)元件形狀選擇標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)生成檢測(cè)框，**自動(dòng)定位，微米位微調(diào)，制程快捷
Mark:  點(diǎn)數(shù) 可選2-4個(gè)常用的Mark點(diǎn)
       識(shí)別速度 <0.6秒/個(gè)

機(jī)械系統(tǒng)
PCB尺寸：25*25毫米—430*320毫米
PCB厚度：0.5毫米-2.5毫米
PCB翹曲度<2毫米(有夾具輔助矯正變形)
零件高度<25毫米
*小零件 0402元件
X/Y平臺(tái)       驅(qū)動(dòng)設(shè)備 交流伺服電機(jī)系統(tǒng)
X/Y platform   定位精度<25毫米  移動(dòng)速度 700毫米/秒

控制系統(tǒng)
電腦主機(jī)：工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，奔4雙核2.0G
顯示： 19英寸液晶寬屏顯示器

其他參數(shù)
機(jī)械外形尺寸（L×W×H）92cm×85cm×127cm
重量：約350kg
電源：交流220V±10%，頻率 50/60HZ 額定功率600W 自帶UPS 不間斷電源