產(chǎn)品簡介：山東芯片氣體試驗機(jī)/氣體熱流儀/氣體熱流儀圖片本設(shè)備適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗

山東芯片氣體試驗機(jī)/氣體熱流儀/氣體熱流儀圖片
、適用范圍: 本設(shè)備適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗

溫馨提示：外部尺寸請依終設(shè)計確認(rèn)三視圖為準(zhǔn)

二、技術(shù)參數(shù)：

溫度范圍：-80℃~+250℃

溫度轉(zhuǎn)換速度：-55℃~+125℃/-125℃~-55℃≤10

溫度精度：±0.5℃

溫度解析度：0.01℃

設(shè)備氣流量：4~18SCFM（1.9L/s~8.5L/s）

測量模式：AIR MODE(氣流感測)或DUT MODE(速端測量)

工作模式:高溫-常溫-低溫/高溫-低溫/高溫-常溫/低溫-常溫/自定義編程

運行模式:手動/程序/手動循環(huán)/自動循環(huán)

外觀尺寸:寬度660mm，深度1050mm，高度1000mm

機(jī)臺重量：150KG

手臂延伸尺寸：140cm

高與低尺寸：720~1220mm

耐溫玻璃罩尺寸：內(nèi)徑140mm，高度55mm（可以按產(chǎn)尺寸定做）

電源：單相220V、50HZ、40A

三、氣源要求

進(jìn)氣溫度：+15℃~+25℃

進(jìn)氣壓力：90~110PSlG(6.2~7.6BAR)

進(jìn)氣流量:1~1.5m³/min

進(jìn)氣露點:≤10℃

含油量:≤0.01PPM