產(chǎn)品介紹等離子去膠機(jī)產(chǎn)品參數(shù)：設(shè)備型號(hào)TS-ET15等離子去膠機(jī)控制方式PLC+觸摸屏供電電源AC220V（±10V）,50/60hz等離子源功率300W（連續(xù)可調(diào)）等離子源頻率13.56MHz工藝氣體通道2路氣體通道

產(chǎn)品介紹

等離子去膠機(jī)產(chǎn)品參數(shù)：

設(shè)備型號(hào)	TS-ET15等離子去膠機(jī)
控制方式	PLC+觸摸屏
供電電源	AC220V（±10V）,50/60hz
等離子源功率	300W（連續(xù)可調(diào)）
等離子源頻率	13.56MHz
工藝氣體通道	2路氣體通道， 可通入氣體：氬氣、氫氣、氧氣、氮?dú)?、空氣?/span>
氣體流量控制	精密針閥式浮子流量計(jì)(2路）
內(nèi)腔尺寸（方形）	L270*W280*H200 mm 材質(zhì)：316不銹鋼
電極板尺寸	230mm *230mm （可處理產(chǎn)品：8英寸晶圓，每次可處理一片）
外形尺寸（mm）	長550mm x 寬550mm x 高800mm

等離子去膠機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：

去膠快速干凈

對(duì)清洗樣片無損傷

操作簡單方便

桌面式設(shè)計(jì)，占地面積小

可處理8英寸晶圓

等離子去膠機(jī)典型應(yīng)用：

高劑量離子注入光刻膠的去除

濕法或干法刻蝕前后殘膠去除

MEMS中犧牲層的去除

去除化學(xué)殘余物

去浮渣工藝

SU-8光刻膠去除

負(fù)性光刻膠去除

可以利用等離子去膠機(jī)除去玻璃晶圓表面的部分殘余圖形化光刻膠。

等離子去膠介紹：

由于濕法去膠需消耗大量的酸、堿及有機(jī)溶劑等,成本既高，又有一定的毒性,而且采用丙酮棉花擦硅片表面膠膜時(shí),容易造成鋁層劃傷.影響產(chǎn)品的質(zhì)量和成品率。為了克服這些缺點(diǎn),近年來發(fā)展了多種干式去膠方法。其中等離子去膠效果較好，普遍受到人們的重視，并已用于生產(chǎn)之中。下面簡單介紹它的工作原理。

什么叫等離子去膠

等離子體是屬于物質(zhì)的第四態(tài)，和固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)不同。建立等離子體需要和物質(zhì)之間有能量的相互作用。例如，可以利用在高電場下氣體分子被激發(fā)電離而產(chǎn)生的冷放電現(xiàn)象。在低真空下，被電場加速的雜散電子跟氣體原子或分子相碰撞，一直到達(dá)這種碰撞是非彈性碰撞時(shí),便產(chǎn)生二次發(fā)射電子,它們進(jìn)一步再與氣體分子碰撞，這樣產(chǎn)生氣體放電擊穿,并保持動(dòng)態(tài)平衡。在放電過程中,非彈性碰撞可以產(chǎn)生分子徼勵(lì)和自由基,它們的化學(xué)性質(zhì)很活潑,但壽命很短，很快就會(huì)締合。當(dāng)激發(fā)和締合的數(shù)量相等時(shí),即達(dá)動(dòng)態(tài)平衡,則維持等離子體狀態(tài)。

光刻膠的主要成分是樹脂、感光材料和有機(jī)溶劑，它們的分子結(jié)構(gòu)都是由長鏈的碳、氫、氧組成。所謂等離了去膠是在反應(yīng)系統(tǒng)中通人少量的氧氣，在強(qiáng)電場作用下,使低氣壓的氧氣產(chǎn)生等離子體,其中活化氧(或稱活潑的原子態(tài)氧)占有適當(dāng)?shù)谋壤梢匝杆俚厥构饪棠z氧化生成CO2和H20等可揮發(fā)性氣體，被機(jī)械泵抽走.這桂把硅片上的光刻膠膜去除掉。

實(shí)踐表明，由于等離子去膠機(jī)操作方便,去膠效率高，表面干凈,無劃傷，硅片溫度低等,有利于確保產(chǎn)品的質(zhì)量。它不用酸、堿及有機(jī)溶劑等,成本即低，又不會(huì)造成公害等。因此受到人們普遍重視，在生產(chǎn)中已逐步采用。