巴拓®RSM-40P系列熔深測量顯微鏡，通過光電技術轉換，適合進行各類搭接，焊接等熔接深度的檢測。將焊接出的不同焊縫進行焊縫熔深，熔寬，余高的測量對比，以檢驗焊縫的優(yōu)良。熔深是指在焊接接頭橫截面上，母材或前道焊縫熔化的深度。相同材料、不同材料通過焊接連接在一起，其中母材和焊縫之間區(qū)域的微觀組織形貌稱為焊接熔深，焊接產(chǎn)品的質量與綜合機械性能、力學性能、失效等與焊接熔深尺寸有很大的關系。

RSM-40P系列熔深測量顯微鏡在觀察時成正立的立體像，放大倍數(shù)可以連續(xù)調節(jié)，可以對同一物體進行不同倍率的連續(xù)觀看。配備本公司專業(yè)測量軟件可以在電腦上輕松的測試出焊縫熔深，操作簡便，成像清晰。

此設備不僅適合熔深檢測，由于其具有大視場和高清的成像效果，還適合各類零部件產(chǎn)品檢測，例如：表面毛刺，加工缺陷，刀具磨損等。一機多用，用途廣泛。

儀器特點：

◆RSM-41連續(xù)變倍熔深測量顯微鏡具備清晰的圖像質量，超寬的視覺效果。

◆高性能、高品質，同時又有著很高的性價比。

◆適配各種操作系統(tǒng)： Microsoft^®Windows^®XP/Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位)，OS X (Mac OS X)

◆高清晰度、寬視場，長工作距離，逼真的再現(xiàn)了物體的三維影像。

◆雙目視度可調，保證任何視力狀況的使用者，均能調出清晰滿意的圖像，減輕了眼睛的疲勞。

技術參數(shù)：

型號規(guī)格	RSM-41
品牌
目鏡	WF10X (Φ22mm)
物鏡	變倍范圍0.67X~4.5X
總放大倍數(shù)	6.7X-45X（目視）,10X-180X(成像系統(tǒng)拍攝：圖像分辨率800*600)
變倍比	1:6.7
視場范圍	?32.8mm～?4.9mm
工作距離	105mm
移動工作距離	立柱高：240mm，托架升降范圍：50mm
光學系統(tǒng)	內斜光路變倍系統(tǒng)，體視角13°、45°傾斜觀察
雙目瞳距	52-75mm
圓形載物臺	?95mm（光學玻璃），有機黑白板
照明方式	上下LED光源，環(huán)形LED燈。
測量范圍	0-18mm（配備標準物鏡0.8X~5X）

熔深軟件主要功能：

成像控制：可通過軟件界面對成像系統(tǒng)進行的控制，曝光，白平衡，顏色處理等。

圖形測量：點、線、矩形、圓、橢圓、圓弧、多邊形。

圖形關系測量：兩點距離、點到直線距離、兩線角度、兩圓關系。

圖形處理：圖形大小改變、圖形位置移動、圖形數(shù)值化修改。

圖像處理：圖像捕捉、圖像文件打開、圖像文件保存、圖像打印

附加功能：自動動態(tài)景深合成，自動拼圖。

系統(tǒng)組成：

電腦型(RSM-40P) 1、顯微鏡 2、適配鏡 3、500萬像素專業(yè)攝像器(USB) 4、多功能測量軟件 5、計算機(選配)

選配件：

1、廣角目鏡：15X 20X 25X 30X 2、輔助大物鏡：0.5X 1.5X 2X

3、萬向支架 4、可升級攝像器部件

測量實例：

成像系統(tǒng)參數(shù)：

產(chǎn)品型號	500萬USB2.0顯微攝像系統(tǒng)
傳感器	Aptina CMOS 5.1M
芯片尺寸	1/2.5“ (5.70x4.28)
圖像處理器	Ultra-Fine ^TM顏色處理引擎
像素大?。?span style="COLOR: #000000">um）	2.2x2.2
幀率@分辨率	5@2592x1944
	18@1280x960
	60@640x480
掃描模式	逐行掃描
曝光時間	0.294ms~2000ms
曝光控制	手動/自動
白平衡	ROI 白平衡/手動Temp-Tint調整
色溫控制	手動/自動
設置	白平衡、曝光時間、降噪、增益、伽馬等
操作溫度	-10~ 50℃
操作濕度	30~80%RH
操作系統(tǒng)	Microsoft® Windows®XP/ Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位)
光學接口	標準C接口
數(shù)據(jù)接口	USB2.0
捕獲/控制API	Native C/C++, C#/VB.NET, Directshow, Twain和Labview
記錄方式