采用顯微鏡進行金相檢驗的*解決方案


GX53倒置顯微鏡使用范圍非常廣，常見于鋼鐵、汽車、電子及其它制造行業(yè)。僅僅將打磨后的金屬及截面試樣倒置于顯微鏡鏡臺上，用戶就可對試樣進行檢驗。樣本不需要放平，也可以觀察較厚、較大、較重樣品。
GX53給出的清晰圖像，采用傳統(tǒng)顯微鏡觀察方法則難以捕捉到。與 OLYMPUS 流圖像分析軟件相結合，顯微鏡簡化了從觀察到圖像分析和報告的檢驗過程。
*的分析工具。
GX53顯微鏡的各種觀察性能提供清晰的圖像，所以用戶可對試樣進行可靠的缺陷檢測。OLYMPUS圖像分析軟件的新型照明技術和圖像采集選項為用戶評估試樣和記錄檢驗結果提供了更多的選擇。
不可見變?yōu)榭梢姡夯旌霞夹g
通過將暗視野及其它觀察方法如明視野或偏光結合起來，混合技術可以生成的觀察圖像?；旌霞夹g可使用戶觀察到使用傳統(tǒng)顯微鏡難以看到的試樣，甚至展示出試樣表面上的更小高度差。用于暗視野觀察的圓形 LED 照明器有一個定向暗視野功能，可以在給定時間內照明一個或多個象限。這就減少了試樣的暈光，并有助于將其表面紋理可視化。

印刷電路板的橫截面

（明視場）基片層和通孔不可見。


（暗視場）軌跡不可見。


（明視野+暗視野）所有元件得到清晰展示。

輕松創(chuàng)建全景影像：即時MIA
采用多圖像對準（MIA），用戶可以通過移動手動鏡臺上的 XY 把手來快速、簡單地將圖像拼接到一起—可選電動鏡臺。 OLYMPUS 圖像分析軟件使用模式識別來生成全景影像，適合于滲碳和金屬流動情況。

t螺栓的金屬流動

創(chuàng)建全景對焦圖像：EFI
OLYMPUS 流軟件的擴展聚焦成像（EFI）功能捕獲到圖像的試樣高度超出了聚焦深度。EFI 將這些圖像疊到一起，創(chuàng)建出試樣的單一全焦圖像。即使是分析表面不平試樣的橫截面，EFI 還是可以創(chuàng)建出全聚焦圖像。EFI 與手動或電動 Z 軸相配合，創(chuàng)建出一副高度圖，從而輕松地對結構進行觀察。

樹脂零件

使用 HDR 捕獲亮區(qū)和暗區(qū)
使用*的圖像處理，高動態(tài)范圍（HDR）調節(jié)圖像內的亮度差異以減少炫光。它還有助于提高低對比度圖像中的對比度。HDR 可用于觀察電氣設備中的顯微構造及分辨金屬晶界。

金板

一些區(qū)域有炫光。


暗區(qū)和亮區(qū)均可以通過使用HDR得到清晰曝光。

OLYMPUS 流軟件——針對材料科學進行優(yōu)化。
材料檢驗、測量和分析需要滿足行業(yè)標準以及內部操作程序。同時，GX53顯微鏡和OLYMPUS圖像分析軟件支持符合不同行業(yè)標準的金相分析。隨著循序漸進的操作員指導，用戶可以快速、簡便地對試樣進行分析。
顆粒分析——計數和測量解決方案
檢驗物體和測量粒度分析屬于數字成像中的最重要應用。 OLYMPUS 流軟件的技術和測量解決方案使用*閾值法可靠地從背景中分離對象，例如顆粒和劃痕。超過 50 種不同的物體測量和分類參數可用，包括形狀、尺寸、位置和像素屬性。

蝕刻鋼顯微結構（原圖像）


可對晶界進行清晰探測


晶粒分類結果

顯微結構下的晶粒尺寸

用戶可以測量晶粒尺寸并分析鋁、鐵素體、奧氏體等鋼晶粒結構以及其它金屬等顯微結構。
支持標準：ISO、GOST、ASTM、DIN、JIS、GB/T

評估石墨結核狀態(tài)

軟件可用于評估石墨結核狀態(tài)及鑄鐵試樣含量（結核狀和蠕蟲狀）?？蓪κ?jié)點的形態(tài)、分布和尺寸進行分類。
支持標準：ISO、NF、ASTM、KS、JIS、GB/T

人體工學設計

顯微鏡的人體工學設計使得用戶的工作體驗更加舒適，以進行更有效的檢查。當與OLYMPUS圖像處理軟件配合使用時，操作員可以輕松獲取不同試樣的圖像，進行各種分析，并生成專業(yè)報告。

豐富配件選擇

濾光片將試樣曝光光線轉化為各種類型的照明。根據您的觀察需求選擇合適的濾光片。

輸出接口

專業(yè)接口用于連接顯微CCD。根據視場和放大率選擇接口。實際觀察范圍可通過以下公式來計算：實際視場（對角線mm）——視場（觀察直徑）/物鏡放大率。