該設(shè)備采用全封閉模式，利用全自動移動臂結(jié)構(gòu)，多個模塊組合，綜合運用各類清洗技術(shù)，主要用于PCBA焊后助焊劑殘留物的清洗。自動化程度高，清洗批量大，清洗后的表面潔凈度高。采用浸入式清洗方式，利用多工位全自動連續(xù)作業(yè)，針對于電子器件、半導體硅片、電路板、電子產(chǎn)品零配件上殘留的助焊劑、焊錫膏、SMT膠等大等批量清洗。

設(shè)備特點：
● 該設(shè)備由超聲噴流模塊，鼓泡噴流模塊，動態(tài)噴淋模塊，及熱風烘干模塊綜合組成；
● 綜合運用各類清洗技術(shù)，適應(yīng)高精密清洗要求；
● 每個模塊均設(shè)計大流量液體循環(huán)過濾裝置，時刻對污染物進行過濾，保持槽內(nèi)液體清潔；
● PCBA裝載量大，可適應(yīng)大批量的清洗；
● 微電腦控制方式，全自動移動臂機構(gòu)，節(jié)省人工，自動化程度高；
● 專用鋁型材機架，耐酸堿不銹鋼封板，全封閉結(jié)構(gòu)，美觀緊湊大氣。