IGBT模塊焊接激光恒溫錫焊焊接頭主要特點(diǎn)

1.激光加工精度較高，光斑點(diǎn)徑最小0.1mm，可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.短時(shí)間的局部加熱，對(duì)基板與周邊部件的熱影響最少，可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范獲得一致的焊接質(zhì)量。

3.無(wú)烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實(shí)現(xiàn)連續(xù)作業(yè)。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達(dá)到微米級(jí)別，加工時(shí)間/功率程序控制，加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)烙鐵。可以在1mm以下的空間進(jìn)行焊接。

5.六種光路同軸，CCD定位，所見即所得，不需要反復(fù)矯正視覺定位。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力，無(wú)靜電。

7.激光為綠色能源，最潔凈的加工方式，無(wú)耗品，維護(hù)簡(jiǎn)單，操作方便；

8.進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí)，無(wú)焊點(diǎn)裂紋。

IGBT模塊焊接激光恒溫錫焊焊接頭產(chǎn)品描述

半導(dǎo)體恒溫同軸焊接頭專為帶測(cè)溫接口，CCD接口，恒溫激光錫焊系統(tǒng)配備PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的實(shí)現(xiàn)恒溫焊接，焊接良品率與精密度。

松盛光電激光錫焊系統(tǒng)的溫度控制原理為：通過(guò)紅外檢測(cè)方式，實(shí)時(shí)檢測(cè)激光對(duì)加工件的紅外熱輻射，形成激光焊接溫度和檢測(cè)溫度的閉環(huán)控制，松盛自主開發(fā)的控制板PID調(diào)節(jié)功能，可以有效控制激光焊接溫度在設(shè)定范圍波動(dòng)。

IGBT模塊焊接激光恒溫錫焊焊接頭規(guī)格

通光孔徑（mm）：<=40   光纖接口：D80 ，SMA-905 ，QBH   照明：400-700

適合波長(zhǎng)(nm)：915/980nm    聚焦焦距（mm）：80,125,160

視場(chǎng)范圍(mm)：3，10，20    CCD接口：C/CS   測(cè)溫模塊接口：100-600

武漢松盛光電科技有限公司堅(jiān)持以客戶為中心，為客戶提供*的咨詢、試樣、安裝、調(diào)試、培訓(xùn)、維修等售前和售后服務(wù)。