特別聲明：由于技術進步、產(chǎn)品升級、市場變化等原因引起的上述儀器部件、備件等生產(chǎn)及供貨廠商變動時，以實際發(fā)貨為準。

三、技術配置

3.1 規(guī)格和技術參數(shù)

3.2 光學系統(tǒng)

l  帕型-龍格結構的全譜光學系統(tǒng)

l  波長覆蓋范圍寬

l  多個高性能CMOS探測器

l  一體化光學室加工成型，耐環(huán)境溫度變化

l  精密設計的氬氣吹掃系統(tǒng)，保證C、S、P都能達到性能。

l  光室恒溫控制，恒溫溫度為34℃；

3.3 樣品激發(fā)臺

l  集成氣路、噴射電極技術；

l  優(yōu)化的氬氣氣路設計保證激發(fā)臺的有效冷卻和激發(fā)過程中產(chǎn)生的金屬粉塵有效進入過濾器；使樣品激發(fā)更加穩(wěn)定，并大大減少了人體對金屬粉塵的攝入，有利于保護操作人員的健康安全；

l  更小的激發(fā)空間，使氬氣消耗更?。?/span>

l  便于使用的樣品夾具

l  具有電極自吹掃功能，使電極使用壽命更長、清潔電極更加容易

l  開放式樣品激發(fā)臺可適應各種大小、更多形狀樣品的分析（含線材）；

l  單反式透鏡裝置設計，一般人員都能方便對激發(fā)臺進行維護和透鏡的清洗

3.4 激發(fā)光源

l  全新可調節(jié)數(shù)字化光源，頻率可達1000Hz；

l  高能預然技術（HEPS）；

l  優(yōu)化設計的控制和功率電路，*的激發(fā)安全保護功能

l  為不同分析目標提供火花、電弧或組合激發(fā)波形

l  放電電流：400 A

3.5數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

l  高性能ARM數(shù)據(jù)處理器，具有超高速數(shù)據(jù)采集及控制功能

l  高性能多CMOS檢測技術，波段內的譜線全譜接收；

l  外置式計算機（用戶自選）

l  FPGA及高速數(shù)據(jù)通訊技術，數(shù)據(jù)讀入功能*，檢測數(shù)據(jù)整體讀入時間短

3.6分析軟件

l  基于Windows系統(tǒng)的多國語言的CCD全譜圖形化分析軟件，方便實用

l  管理的控制整個測量過程及為用戶提供*的數(shù)據(jù)處理能力和測試報告輸出能力

l  儀器可配置多條工廠校正曲線及更多材質分析及*解決方案

l  軟件實現(xiàn)全譜檢測、智能扣干擾、扣暗電流、背景和噪聲的算法，提高儀器的分析能力

l  完備的自動系統(tǒng)診斷功能

l  *的數(shù)據(jù)庫管理功能，可方便查詢、匯總數(shù)據(jù)

l  智能校正算法，保證儀器穩(wěn)定可靠

l  完備的譜線信息和干擾扣除算法，保證儀器分析更為

l  適應的Windows操作系統(tǒng)