BGA除錫機 BGA除錫價格 線路板除錫設備公司，崴泰科技廠家生產(chǎn)的BGA除錫機TU-680(除錫機又稱除錫風刀)是針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除的設備，具有*的除錫方式適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類IC返修。

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崴泰科技生產(chǎn)的BGA返修臺，采用選進的PCBA基板返修工藝可以返修無鉛的BGA和有鉛的BGA，設備返修良率高一般情況下良率可以達到，而且溫度曲線可以自由控制，大大的提升返修效率。BGA返修臺設備的每一道生產(chǎn)工序都必須經(jīng)過廠內(nèi)質(zhì)量檢驗部門檢查、試驗，合格后開具轉(zhuǎn)移單，填寫檢驗記錄，憑轉(zhuǎn)移單才能轉(zhuǎn)下一道工序或者出廠。

崴泰科技對待每一位合作的新老客戶，都堅持真誠、用心、負責的態(tài)度與之合作，除了根據(jù)客戶需求研制生產(chǎn)最合適的BGA返修臺設備，還會為客戶免費提供BGA芯片拆除和焊接測試服務，為其提供BGA芯片返修方案。因此，崴泰科技在業(yè)內(nèi)外收獲了良好的口碑和企業(yè)聲譽。

科技PCBA基板返修設備廠家主要生產(chǎn)BGA除錫機、BGA返修臺、PCBA基板自動除錫機、PTH返修站、BGA植球整體解決方案、SMD返修站、智能熱風拆焊臺和視頻顯微鏡等產(chǎn)品，其中BGA除錫機也是崴泰科技生產(chǎn)的主打產(chǎn)品之一，如果您想了解BGA除錫機相關(guān)知識或者價格，我們會有專門的人員來為您介紹或者報價,期待您的來電!