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產品簡介
| 觸摸屏界面 | ? |
| 可串聯(lián) 9 臺機器組成系統(tǒng) | ? |
| 僅可串聯(lián)被控制 | – |
| 加熱模塊 | 鋁質 |
| 樣品容量 | 96 孔板或 0.1/0.2 mL 試管 |
| 96 孔板 | ? |
| 384 孔板 | – |
| 0.1/0.2 mL 離心管 | ? |
| 加熱技術 | 六個半導體元件 |
| 2D-梯度模塊 | 12 列/ 8 行 |
| 溫度控制模式 | 快速模式,中等模式,標準模式,安全模式 |
| 模塊的溫度控制范圍 | 4 – 99 °C |
| 梯度范圍 | 1 – 30 °C |
| 梯度溫度范圍 | 30 – 99 °C |
| 模塊溫度均一性20?–?72?°C | ≤±0.2 °C |
| 模塊溫度均一性 95?°C | ≤±0.3 °C |
| 控制準確度 | ±0.15 °C |
| 升溫速率 | 5 °C/s |
| 冷卻速率 | 2.3 °C/s |
| 熱蓋下降 | flexlid® 技術結合 TSP 樣品溫控保護技術 |
| 高壓熱蓋 | – |
| 熱蓋溫度范圍 | 37 – 110 °C |
| 接口 | 以太網、USB |
| 電源 | 110?–?230 V, 50?–?60 Hz |
| 能耗 | 850 W |
| 尺寸(長x寬x高) | 27.5?× 43?× 33?cm?/ 10.8?× 16.9?× 13?in |
| 尺寸(長x寬x高) | 27.5?× 43?× 33?cm?/ 10.8?× 16.9?× 13?in |
| 總重 | 11.5 kg |
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