一、簡介
　　　金相分析軟件是我單位自主開發(fā)，更新到現(xiàn)有金相組織模塊438個，覆蓋了現(xiàn)有的所有金相檢驗.詳見金相模塊目錄。
　　　金相圖像分析系統(tǒng)配置的“專業(yè)定量金相圖像分析計算機(jī)操作系統(tǒng)”對采集的試樣圖譜進(jìn)行處理和實時比對、檢測、評級、分析、統(tǒng)計及輸出圖文報告。軟件融合了當(dāng)今*的圖像分析技術(shù)，為金相顯微鏡和智能分析技術(shù)的結(jié)合，系統(tǒng)測量、評定結(jié)果快速、正確，符合國標(biāo)(GB) 和其它相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系統(tǒng)全部中文界面，簡潔明了和操作方便，經(jīng)過簡單培訓(xùn)或?qū)φ帐褂谜f明書，就可自如操作。并為學(xué)習(xí)金相常識和普及操作提供了快捷方法。
主要功能：
◇圖像編輯軟件：圖像采集，圖像存儲等十多種功能；
◇圖像軟件：影像增強(qiáng)，圖像疊加等十多種功能；
◇圖像測量軟件：周長、面積、百分含量等幾十種測量功能；
◇輸出方式：數(shù)據(jù)表格方式輸出，直方圖輸出，圖像打印輸出。
專用金相軟件包：
◇晶粒度測量評級（晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測量、評級）；
◇非金屬夾雜物測量、評級（其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等）；
◇珠光體、鐵素含量測量、評級；球墨鑄鐵石墨球化率測量評級；
◇脫碳層、滲碳層測量，表面涂層厚度測量；
◇焊縫熔深度測量
◇鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測量；
◇高硅鋁合金初晶硅與共晶硅分析；
◇鈦合金材料分析……等；
◇包含進(jìn)行比對的近438種常用金屬材料的金相圖譜，適應(yīng)絕大多數(shù)單位金相分析和檢驗的要求；
◇鑒于新材料和進(jìn)口牌號材料的不斷增加，對于軟件中尚未錄入的材料及評定標(biāo)準(zhǔn)，可以度身定制和錄入。