金相冷鑲嵌無(wú)須加熱、無(wú)須加壓、無(wú)須鑲嵌機(jī)，適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無(wú)鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時(shí)也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化

金相冷鑲嵌無(wú)須加熱、無(wú)須加壓、無(wú)須鑲嵌機(jī)，適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無(wú)鑲嵌機(jī)的場(chǎng)
所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時(shí)也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。

鑲嵌料型號(hào)特性如下：
CM1 冷鑲嵌王

包裝：750克粉末 + 500ml液體
附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)+勺1個(gè)
壓克力系，半透明。
固化時(shí)間：25℃ 25分鐘
屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強(qiáng)度高。適合金屬加工行業(yè)。
優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快
缺點(diǎn)：固化溫度高，有異味

CM2 水晶王

包裝： 樹(shù)脂1000ml液體+ 50ml固化劑
附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)
如水晶般透明。
固化時(shí)間：25℃ 30分鐘
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快
缺點(diǎn)：固化溫度高，有異味

CM3 快速環(huán)氧王（快干型）

包裝：樹(shù)脂1000ml液體 + 500ml固化劑
附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)
環(huán)氧樹(shù)脂類，快速固化，*透明，無(wú)氣味。
固化時(shí)間：25℃ 40分鐘
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快，無(wú)異味，穩(wěn)定性高

CM4 低粘度環(huán)氧王

包裝：樹(shù)脂1000ml液體 + 300ml固化劑
附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)環(huán)氧
樹(shù)脂類，粘度極低，滲透性好，*透明，無(wú)氣味。
固化時(shí)間：25℃ 3~4小時(shí)
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
優(yōu)點(diǎn)：無(wú)異味，發(fā)熱低
缺點(diǎn)：固化時(shí)間長(zhǎng)

CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王

包裝： 樹(shù)脂1000 ml液體/瓶 + 300ml固化劑
附件Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)
環(huán)氧樹(shù)脂類，收縮小，發(fā)熱少，*透明，無(wú)氣味。
固化時(shí)間：25℃ 20～24小時(shí)
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
優(yōu)點(diǎn)：無(wú)異味，發(fā)熱低
缺點(diǎn)：固化時(shí)間長(zhǎng)