適用于全自動檢查IC包裝缺陷的高分辨率三維X射線檢測系

由于晶片、基板、帶材上或最終產品的組件中存在缺陷，因而在半導體制造中，需借助自動化、高質量、可靠、快速的無損檢測和分析來實現生產。新型X射線檢測系統(tǒng)Y. FF65 CL專門設計用于對三維集成電路、微機電系統(tǒng)和傳感器中最小和的功能進行自動分析。結果：測試和檢測非常精確且可重復，性能出色。

l 高速3D AXI為半導體工藝管理帶來變革。

l 精確測量*三維集成電路封裝、MEMS和傳感器缺陷尺寸

l 可靠并且可重復的工序條件檢測和缺陷參數設置

l 的全自動晶片處理和測試流程，操作簡單方便

系統(tǒng)能力

適用于大容量、自動化、可靠半導體聯(lián)合分析的解決方案

FF65 CL具有較大的檢測面積，即，510 x 610mm，檢測深度小于300nm，非常適合對三維集成電路、倒裝芯片和晶片中的焊接凸點和填充過孔進行自動、無損分析。

系統(tǒng)操作臺的創(chuàng)新真空機制在分析過程中能夠安全、精確地保持樣品，并抵消樣品翹曲的影響。

FF65 CL提供二維（自上而下）高性能平板和三維（CL-計算機分層攝影）自動分析，使用高分辨率圖像增強器在特殊操作組件內進行傾斜旋轉。

一代的納米焦點X射線管可生成能顯示和測量最小空隙和功能的二維和三維圖像，使FF65 CL能夠分析的*半導體難題。

圖形用戶界面（GUI）便于使用且直觀，允許用戶輕松創(chuàng)建自動化、多點和多功能分析檢測程序。

自動、連續(xù)監(jiān)測系統(tǒng)各個方面的背景校準測試，可以確保隨時間變化的測量重復性。

半導體生產的特點改善質量監(jiān)測，以更高的分辨率檢測更多的位置，從而識別可能遺漏的故障。通過更佳的測試覆蓋率顯著降低成本，從而提高產量，可隨時對工藝和缺陷參數的一致性進行可靠和可重復檢查該創(chuàng)新自動化分析解決方案易于使用，優(yōu)化了操作成本。

系統(tǒng)屬性一覽：

l 可執(zhí)行自動化高通量分析，重復性良好且結果可靠

l 可簡單創(chuàng)建自動化、多點和多功能分析檢測程序，允許樣品和測量任務之間的快速變化

l 可執(zhí)行持續(xù)背景監(jiān)測和優(yōu)化，確保測量重復性和準確性

l 可執(zhí)行快速和精度可重復的所有測量

技術數據

Attribute	Respective Value
Sample Diameters	795 [mm] (30.1")
Sample Height	20 [mm] (0.7")
Maximum Sample Weight	2 [kg]
System Dimensions	1760 x 2000 x 2000 [mm]
CT Modes	Super-high resolution Computed Laminography (CL)
Manipulation	Super-precise manipulator, active anti-vibration system, highest reliability

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