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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
High Performance
- C/T 7 Sec, 220 BPH (W220mm PCB)
- 輕型、高速Stage Aligner
High Quality
- Accuracy ±12.5um@ Cpk≥2.0(0402)
- SPI檢查結(jié)果Feedback，自動(dòng)校正Offset
Flexible Production
- 支持Dual Lane生產(chǎn)System
- 可處理PCB L510mmxW460mm
Easy Operation
- Stage Auto leveling / Auto Mask Setting
>通過(guò)Compact、輕型化StageAligner方式確保高效能
- 本公司固有的4點(diǎn)支持Tilting Clamp方式、Z軸直接連接式Up/Down Mechanism等，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化
>縮短StencilMask清洗時(shí)間而提高了實(shí)際生產(chǎn)性
- 平均清洗C/T 6秒 -> 4秒，實(shí)際生產(chǎn)時(shí)發(fā)揮了縮短T/T 2秒的效果
>Align Accuracy：±12.5um@Cpk≥2.0，實(shí)際印刷 Accuracy：±25um@Cpk≥2.0
- PCB即使大型化(L250->L510)，也能維持Alignment ±12.5um@ Cpk≥2.0的重復(fù)精度
>支持Mask Vacuum功能，實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)印刷(0402/ CSP Φ0.21mm確保了分離性)
- 印刷微芯片之類(lèi)的Fine Size芯片時(shí)使用Mask Vacuum的話，在PCB下部生成真空而在M/Mask與PCB之間形成真空狀態(tài)，在板分離動(dòng)作中可以利用M/Mask上表面與下表面的壓力差把微開(kāi)口部的 Solder Paste按照其形狀直接拿出(Cp≥2.0)
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移動(dòng)站：韓華印刷機(jī) SP1-W
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