頂空殘氧儀

Microx 4 

Microx 4 頂空殘氧儀是一款基于熒光淬滅檢測原理的-便攜式氧分析儀，具備非侵入式留樣管理和侵入式（200μm探針）兩種檢測模式，應用于不同應用的氧分析測試.可以檢測0-*氧氣和15ppb以上的溶解氧濃度 .適用于制藥行業(yè)幾乎所有包裝形式及規(guī)格的頂空氧/溶氧檢測應用。

Microx 4 頂空殘氧儀擁有獨立的操作界面，使用更加便捷簡單。16GB的內存空間，數(shù)據(jù)幾乎無限保存?？梢耘cPC連接，將數(shù)據(jù)輕松轉移或導出。

應用范圍：西林瓶 安瓿瓶 預充針 卡式瓶 輸液袋 泡罩包裝 等產(chǎn)品包裝殘氧檢測

頂空殘氧儀特點：

光學原理，非取樣分析方式，僅需0.1ml樣氣

適用于小頂空、負壓條件下測試

同時檢測頂空氧及溶解氧含量

使用熒光貼片可實現(xiàn)無損檢測，用于*留樣管理

16GB 獨立內存

溫度、壓力自動補償功能

傳感器壽命長，免維護，*適用，減少使用維護成本

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