可進行φ0.2mm點狀涂膠、寬度0.2mm線狀涂膠的微量機型
微量×高精度
即使是µL等級的微量也能高精度穩(wěn)定涂膠。
輕量、尺寸小巧的設計
極可能縮小外殼內容積以減少廢液量。
長時間的穩(wěn)定涂膠
其構造不易因為液體溫度或批次液體的粘度變化而受到影響，生產時的涂膠量很穩(wěn)定，
有助于縮減調整工時及停機時間。
主要用途
在印刷電路板上進行焊錫膏微量點狀涂膠作業(yè)
在相機鏡頭外圍進行防水用密封材料涂膠作業(yè)
主要的使用液體
焊錫膏、銀膏、鎳膏、銅膏、矽膠粘著劑、環(huán)氧粘著劑、UV硬化型粘著劑；
絕緣性粘著劑、導電性粘著劑、晶粒黏著膏、底部填充劑、散熱膏、矽膠潤滑劑、工業(yè)用潤滑劑；
潤滑油、涂料、油墨、有機溶劑、涂層劑、防濕劑及各種漿料。
在智能手機的外殼上進行高粘度粘著劑細微線狀涂膠；
在電子零部件的樹脂外殼上進行微量粘著劑線狀涂膠；
在電子零部件上進行高粘度散熱矽膠膏的高精度點狀涂膠；
在不受容器（注射器）內液體殘余量變化的影響下，進行銀膏高精度點狀涂膠；
以廣口噴嘴進行散熱矽膠膏的涂膠。
采購中心
