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產品簡介
金相鑲囊機XQ-2B用處

本機屬于磨拋前一道工序,關于細小、不易手拿或不規(guī)矩的金相、巖相試樣進行鑲嵌,經鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作,也有利于在金相顯微鏡下準確觀看幻想的資料組織和在硬度計上測試資料的硬度。本機鑲嵌料,只限于熱固性資料,關于分歧熱固性資料的壓制溫度,可依據資料進行調整和自定。
金相鑲囊機XQ-2B首要技能目標
◆試樣壓制直徑:φ22φ30φ45
◆加熱器規(guī)格:220V650W
◆外形尺寸:400×290×400
◆機械分量:33KG
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移動站:金相鑲囊機XQ-2B
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