LCP基覆銅板技術(shù)一體化解決方案

印刷電路板被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，直接決定著電子產(chǎn)品的品質(zhì)和競爭力。而覆銅板是印刷電路板中zui重要的原材料。隨著5G時代的到來，傳統(tǒng)的環(huán)氧基覆銅板及聚酰亞胺基的覆銅板已經(jīng)不能滿足5G高頻高速、超大容量、超低時延的傳輸性能要求，從而給高頻覆銅板材料的發(fā)展帶來了歷史性的機遇，LCP基覆銅板因其*的綜合性能優(yōu)勢被認為是5G商用時代中zui佳的關(guān)鍵支撐材料。

詳情

行業(yè)挑戰(zhàn)

挑戰(zhàn)1  國內(nèi)用于制膜用LCP樹脂開發(fā)的企業(yè)普遍規(guī)模較小，技術(shù)力量薄弱，短期很難縮小與美日同行的差距；

挑戰(zhàn)2  LCP樹脂的材料特性決定其薄膜的生產(chǎn)裝備和工藝非常難，隔斷了國內(nèi)產(chǎn)家大規(guī)模生產(chǎn)LCP-FCCL的材料供應(yīng)基礎(chǔ)，只能從美日采購；

挑戰(zhàn)3  LCP制膜、后處理以及LCP基覆銅板的加工設(shè)備基本依賴進口，因此，LCP薄膜如不能順利突破將嚴重制約5G技術(shù)的規(guī)?；逃?，成為制約我國5G產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的一項“卡脖子”材料技術(shù)；

挑戰(zhàn)4  LCP薄膜與銅箔的復(fù)合設(shè)備以往嚴重依賴進口，關(guān)鍵在于復(fù)合熱輥在高溫下的工藝精度要求難以滿足。

聯(lián)凈方案

1. 聯(lián)凈已經(jīng)突破LCP制膜一體化技術(shù)，可以提供滿足5G商用要求的LCP薄膜一體化解決方案和產(chǎn)品；

2. 自主開發(fā)的LCP基覆銅板生產(chǎn)線

生產(chǎn)線的裝備構(gòu)成中，zui為關(guān)鍵的核心在于復(fù)合熱壓輥的工作精度，包括溫度控制精度和機械加工精度。上海聯(lián)凈自主生產(chǎn)的熱壓復(fù)合輥溫控精度可以實現(xiàn)450℃±1℃，在國內(nèi)處于領(lǐng)xian水平。另外，熱壓復(fù)合輥的機械精度控制亦極為關(guān)鍵。熱壓復(fù)合輥的設(shè)計應(yīng)充分考慮加熱變形和承壓變形的交互效應(yīng)。為dui沖受熱變形的影響，必須設(shè)計合理的物理結(jié)構(gòu)、正確選材、合理的材料熱處理，再輔以專門開發(fā)的加工工藝方可生產(chǎn)出滿足復(fù)合要求的對壓復(fù)合輥。

結(jié)合LCP薄膜材料的特性及復(fù)合工藝，根據(jù)設(shè)定的輥壓溫度，核算所需的壓力，然后計算在此溫度和壓力下輥筒的變形量，再根據(jù)這個變形量設(shè)計加熱輥對應(yīng)的中高，把輥筒做成中心區(qū)域比兩端更高的“紡錘形”。這樣，讓輥筒的中高能夠彌補在受壓之后的熱變形，確保輥壓后得到的LCP覆銅板材料厚度均一。

LCP薄膜是熱塑性樹脂，可與銅箔在高溫下直接熱壓復(fù)合，無需在薄膜表面預(yù)涂膠，因此，相比PI薄膜與銅箔的復(fù)合工序更簡潔、環(huán)保和高效。

為防止銅箔在高溫復(fù)合下表面出現(xiàn)氧化，必須進行保護，通常采用如工藝流程圖所示的加保護膜的方式，也可以采用在復(fù)合工藝段密閉充氮的保護方式。

生產(chǎn)線主要工藝參數(shù)

生產(chǎn)線速度：2~10m/min

銅箔厚度：8~35μm

LCP薄膜厚度：20~120μm

PI保護膜厚度：20~80μm

熱壓復(fù)合輥壓力范圍：20~200kN

LCP-FCCL厚度：40~160μm，厚度偏差：±1~2%