| 參考價 | 面議 |
產(chǎn)品簡介
| 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) | 產(chǎn)品新舊 | 全新 |
MPI高頻覆銅板
具有優(yōu)異的柔軟度、機(jī)械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性；
低吸水率；
優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性；
DK/Df在15GHz下高穩(wěn)定性。
熱塑性樹脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計(jì)。
單面MPI-FCCL
雙面 MPI-FCCL
| LGS-MP系列 | LGD-MP系列 | ||||||||
| LM-02512 | LM-05012 | LM-07512 | LM-10012 | LH-02512 | LH-05012 | LH-07512 | LH-10012 | ||
| 介電層 | 材料 | MPI-S 系列 | MPI-D 系列 | ||||||
| 厚度 | 25µm | 50µm | 75µm | 100µm | 25µm | 50µm | 75µm | 100µm | |
| 銅箔層 | 材料 | 電解或壓延銅箔（ED/RA) | 電解或壓延銅箔（ED/RA) | ||||||
| 厚度 | 12µm | 12µm | |||||||
| 備注 | 卷寬：250mm；520mm; 銅箔的厚度和類型可根據(jù)客戶的要求定制。 | ||||||||
優(yōu)異的柔軟度、機(jī)械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性；
低吸水率
優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性。
DK/Df在15GHz下高穩(wěn)定性
熱塑性樹脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計(jì)
5G基站天線和功放
5G手機(jī)
自動駕駛車載毫米波雷達(dá)
大規(guī)模相控天線陣列
遠(yuǎn)程醫(yī)療
| 測試項(xiàng)目 | 單位 | LGS-MP | LGD-MP | 測試方法 |
| 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg) | ℃ | <250 | <250 | DSC |
| 耐燃性 | - | VTM-0 | VTM-0 | UL 94 |
| 抗拉強(qiáng)度 | MPa | > 130 | >130 | IPC-TM-650, 2.4.19 |
| 延伸率 | % | > 60 | >60 | IPC-TM-650, 2.4.19 |
| 剝離強(qiáng)度 | N/mm | 1.3 | 1.3 | IPC-TM-650 2.4.8 |
| CTE (X/Y/Z) | ppm/℃ | 18±2 | 18±2 | IPC-TM-650 2.4.24 |
| 表面電阻 | Ω | >1014 | >1014 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
| 體積電阻率 | Ω.cm | >1015 | >1015 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
| 吸水率 | % | 0.010 | 0.010 | IPC-TM-650, 2.5.6.2 |
| 介電常數(shù)/Dk | - | 2.8~3.3 | 2.8~3.3 | IPC-TM-650-2.5.5.5 |
| 介電損耗因子/Df | - | 0.003~0.005 | 0.003~0.005 | IPC-TM-650-2.5.5.5 |
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