中國臺灣ELT專注除泡機和真空貼合機20年，提供封膠灌裝等工序的真空壓膜機，填充率高，均勻度98%以上。昆山友碩所謂中國臺灣ELT科技的中國戰(zhàn)略合作伙伴，負責大陸地區(qū)ELT真空貼合機的銷售咨詢服務。

中國臺灣ELT科技專注于氣泡改善與真空貼合機器研發(fā)，公司成員皆來自于半導體領域研發(fā)以及工程人員.平均行業(yè)經驗高達10年以上. 我們透過工程的經驗研究出有效的方案,并且實現于我們的除氣泡系統(tǒng)設備和真空貼合機中, 讓客戶能得到更好的設備以及工程問題改善。
　　透過此方案,ELT成功且快速的協(xié)助許多客戶的工程開發(fā)瓶頸, 提升產品的品質以及高信賴性, 并且有效做到降低生產成本，提升產品質量(cost saving & high UPH)。

　　ELT真空貼合機產品特色

　　加熱/真空和壓力層壓

　　高填充率

　　8“/ 12”使用

　　內部自動切割系統(tǒng)

　　TTV可控制在2um之內

　　均勻度> 98%

　　產品應用

　　Flip Chip、FOWLP、3DIC…

　　適用于不平整的表面形貌

　　PR / PI薄膜

　　BG / DAF或NCF

　　模具