薄膜包裝袋熱封試驗儀 產品特點

控制系統(tǒng)數字化顯示，設備全自動化
數字P.I.D.溫度控制,溫控精度高
精選的熱封刀材料及定制的發(fā)熱管，熱封合面溫度均勻*
雙氣缸結構，內在的壓力平衡機制；
氣動控制元件精度高，全套采用
防燙設計和漏電保護設計，操作更安全
加熱元件精心設計，散熱均勻，使用壽命長
自動和手動兩種工作模式，可實現高效操作
根據人機工程學原理特別優(yōu)化設計操作面板，操作便捷

薄膜包裝袋熱封試驗儀 技術指標

熱封溫度: 室溫～300℃
精度：±1℃
熱封壓力: 0～0.7Mpa
熱封時間: 0.01～9999.99s
熱 封 面: 300mm×10mm
加熱方式: 單加熱或雙加熱
氣源壓強: ≤0.7MPa
試驗條件: 標準試驗環(huán)境
主機尺寸: 550（L）x330（W）x460（H）mm
電源: 220V   50Hz
重量：約25kg
氣源：用戶自備
標準配置：主機、腳踏開關、氣源線、空氣過濾器、電源線 

執(zhí)行標準

QB/T 2358（ZBY 28004）、YBB 00122003-2015、ASTM F2029

山東威申電子科技有限公司（以下簡稱威申科技）是一家致力于檢測理論研究及檢測儀器研發(fā)、生產、銷售、售后服務于一體的技術型企業(yè)，公司擁有*的研發(fā)、生產、銷售及售后服務團隊，產品廣泛應用于食品、制藥、包裝、造紙、印刷、日化、新能源、新材料、質檢機構、科研院校等行業(yè)及部門。
威申科技注重產品質量及客戶體驗，不斷根據客戶需求升級和優(yōu)化產品及服務，持續(xù)提高客戶的滿意度。
因為專注，所以專業(yè)，威申科技堅持以誠信、創(chuàng)新、嚴謹的態(tài)度，為客戶提供更為優(yōu)質的產品及服務，為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。