如果制作的是多層PCB板,A20B-2001-0840并且里頭包含埋孔或是盲孔的話,每一層板子在黏合前!須要先鉆孔與電鍍。如果不經(jīng)過這個步驟,那么就沒辦法互相連接了。在根據(jù)鉆孔需求由機器設(shè)備鉆孔之后,孔璧里頭!須經(jīng)過電鍍(鍍通孔技術(shù),Plated-Through-Hole technology,PTH)。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后,可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前,!須先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因為樹脂環(huán)氧物在加熱后會產(chǎn)生一些化學(xué)變化,而它會覆蓋住內(nèi)部PCB層,所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學(xué)制程中完成。
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各單片層!須要壓合才能制造出多層板。壓合動作包括在各層間加入絕緣層,以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導(dǎo)孔,那么每層都!須要重復(fù)處理。多層板的外側(cè)兩面上的布線,則通常在多層板壓合后才處理。處理阻焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍。接下來將阻焊漆覆蓋在!外層的布線上,這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份外了。網(wǎng)版印刷面則印在其上,以標(biāo)示各零件的位置,它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上,不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。金手指部份通常會鍍上金,這樣在插入擴充槽時,才能確保高品質(zhì)的電流連接。
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