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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
美國(guó)藥典對(duì)應(yīng)色譜柱
編號(hào) | 填料描述 | 對(duì)應(yīng)型號(hào) |
USP-L1 | Octadecyl silane / C18, RP18, ODS) b chemically bonded to porous or ceramic silica microparticles, 1.8 untill 10 μm | Reprosil 100 C18 ( XBD) Reprosil-Pur C18-AQ Reprosil-Pur ODS-3 Reprosil Gold C18 Reprosil Saphir C18 Reprosil 80 ODS-2 Reprosil-Pur Basic C18 (HD) Reprospher C18 (DE) Equisil ODS Equisil BDS C18 Reprobond C18 Repropack C18 ReproShell C18 (Coreshell) |
USP-L3 | 多孔硅膠微粒，即一般的硅膠柱 | Reprosil 100 Si Reprosil-Pur Si Reprosil 80 Si Reprospher Si Equisil 120 Si |
USP-L7 | 全多孔硅膠微粒鍵合C8官能團(tuán)固定相 | Reprosil 100 C8 Reprosil-Pur C8 Reprosil Gold C8 Reprosil -Pur Basic C8 (HD) Reprosil 80 C8 Reprospher C8 (DE) Equisil BDS C8 |
USP-L8 | 全多孔硅膠微粒鍵合非交聯(lián)NH2固定相 | Reprosil 100 NH2 Reprosil 80 NH2 Reprospher NH2 Equisil APS |
USP-L9 | 強(qiáng)酸性陽離子交換基團(tuán)鍵合全多孔不規(guī)則形硅膠固定相，即SCX柱 | Reprosil 80 SCX Reprosil Saphir SCX |
USP-L10 | 多孔硅膠微球鍵合氰基固定相（CN），簡(jiǎn)稱CN柱 | Reprosil 100 CN Reprosil-Pur CN Reprosil 80 CN Reprospher CN ( DE) Equisil CPS |
USP-L11 | 鍵合苯基多孔硅膠微球固定相，簡(jiǎn)稱苯基柱 | Reprosil 100 Phenyl Reprosil-Pur Phenyl Reprosil 80 Phenyl Reprospher Phenyl (DE) Equisil Phenyl |
USP-L13 | 三乙基硅烷化學(xué)鍵合全多孔硅膠微球固定相（C1），簡(jiǎn)稱C1柱 | Reprosil-Pur C1 Reprosil 80 C1 Equisil SAS |
USP-L14 | 10mm硅膠化學(xué)鍵合強(qiáng)堿性季銨鹽陰離子交換固定相，簡(jiǎn)稱SAX柱 | Reprosil 80 SAX |
USP-L15 | 己基硅烷化學(xué)鍵合于*多孔性微粒硅，粒徑3-10u。 | Reprosil 80 C6 |
USP-L16 | 二甲基硅烷化學(xué)鍵合于*多孔性微粒硅，粒徑3-10u。 | Reprosil Gold 120 C2 Reprosil Gold 300 C2 |
USP-L17 | 由磺化的苯乙烯-二乙烯基苯交連共聚物組成的氫型陽離子交換樹脂，粒徑7-11u | Reprogel H+, 9 μm |
USP-L18 | 氨基和氰基化學(xué)鍵合于多孔微粒硅，粒徑3-10u。 | Reprosil PAC |
USP-L19 | 由磺化的苯乙烯-二乙烯基苯交連共聚物組成的鈣型陽離子交換樹脂，粒徑7-11u | Reprogel Ca++ |
USP-L20 | 二甲氧基丙烷基化學(xué)鍵合于多孔硅膠微粒，粒徑5-10u。 | Reprosil 100 Diol Reprosil-Pur Diol Reprosil 80 Diol |
USP-L21 | 剛性球形苯乙烯-二乙烯基苯共聚物，粒徑5-10u。 | Repromer 100 RPS Repromer 300 RPS Repromer 1000 RPS |
USP-L22 | 由多孔聚苯乙烯凝膠和磺酸基組成的陽離子交換樹脂，粒徑約為10u。 | Reprogel SCX |
USP-L26 | 丁基硅烷化學(xué)鍵合全多孔硅膠微球固定相，即C4柱 | Reprosil 100 C4 Reprosil-Pur C4 Reprosil Gold C4 Reprospher C4 (DE) |
USP-L32 | L-脯氨酸銅配合物共價(jià)鍵合于不規(guī)則形硅膠微粒的配位體的交換手性色譜填料 | Reprosil Chiral-L-Hydroxy-Prolin |
USP-L34 | 鉛型磺化交聯(lián)苯乙烯－二乙烯基苯共聚物強(qiáng)陽離子交換樹脂，9mm球形 | Reprogel Pb, 9 μm |
USP-L36 | 5mm胺丙基硅膠鍵合L-苯基氨基乙酸－3,5*甲酰 | Reprosil Chiral-PhenylGlycin |
USP-L37 | 適合分離分子量2000～40000MW的聚甲基丙烯酸酯凝膠 | Repromer OH-60, 10 μm |
USP-L38 | 水溶性甲基丙烯酸酯基質(zhì)SEC色譜柱 | Repromer OH, 10 μ |
USP-L40 | Tris 3,5－二甲基苯基氨基甲酸酯纖維素涂覆多孔硅膠微球 | Reprosil Chiral-OM |
USP-L41 | 球形硅膠表面固定α1酸糖蛋白固定相 | Chiral-AGP |
USP-L43 | 硅膠微球鍵合五氟代苯基固定相 | Reprosil Fluosil PFP |
USP-L45 | β-環(huán)糊精鍵合多孔硅膠微球 | Reprosil Chiral Beta-CD Reprosil Chiral Beta-PM |
USP-L47 | *胺鍵合高容量陰離子交換微粒 | PRPX-110 RCX-10 RCX-30 |
USP-L51 | 多孔球形硅膠表面涂覆有直鏈淀粉-三(3,5-二甲苯基氨基甲酸酯) | Reprosil Chiral-AM |
USP-L58 | 7-11um磺化交聯(lián)苯乙烯-二乙烯基苯共聚物鈉型陽離子交換樹脂 | Reprogel Na+ |
USP-L60 | 小于10um的球形多孔硅膠顆粒表面共價(jià)鍵和*封端的烷基氨基化合物 | Reprosil ABZ-Amid C18 |
USP-L62 | C30硅烷鍵合全多孔硅膠 | Stability C30 |
USP-L63 | 6-30um磺化交聯(lián)苯乙烯-二乙烯基苯共聚物鈉型陽離子交換樹脂 | Reprosil Chiral-TAG |
USP-L70 | 硅膠表面涂覆有纖維素-三(苯基氨基甲酸酯) | Reprosil Chiral-CM |
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