半導體封裝材料冷熱沖擊試驗房滿足標準：
GB 10589-89、GB 10592-89、GB 11158-89、GB/T 5170.2-1996、GB 2423.1-89、GB 2423.2-89、GB 2424.1-89、GJB 150.5-86、QC/T 17-92、IEA 364-32、IEC 68-2-14等。
半導體封裝材料冷熱沖擊試驗房性能技術參數：
規(guī)格型號：AP-CJ-80A
容量：80升
內箱尺寸（寬*高*深）：500X400X400（MM）
外形尺寸（寬*高*深）：1700X2070X1500（MM）
試驗溫度范圍：A表示：-40℃～ 150℃
低溫槽溫度范圍：-55℃～-10℃
高溫槽溫度范圍： 60℃～ 200℃，升溫速率平均5℃/MIN
溫度波動度：±2.0℃
溫度轉換時間：10S
溫度穩(wěn)定時間：5MIN，常溫～zui低溫度5MIN，常溫～zui高溫度5MIN
內箱材質：SUS304鏡面不銹鋼
外箱材質：SUS201紗面不銹鋼或電解鋼板噴塑處理
冷凍系統(tǒng)：冷凍機組為復疊式，*法國泰康壓縮機或*比澤爾壓縮機，R404A、R23A環(huán)保冷媒
冷卻方式：水冷或風冷（可選擇）
控制器系統(tǒng)：韓國TEMP彩色觸摸式控制器或日本OYO彩色觸摸式控制器
用途：
用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、電子芯片IC、 半導體陶瓷及高分子材料之物理性變化,測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產品于熱脹冷縮產出的化學變化或物理傷害，可確認產品的品質,從精密的IC到重機械的組件，無一不需要它的理想測試工具。